聚酰亚胺导电银浆耐磨性导电胶深圳导电银胶
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随着电子元件的小型化,微型化及印刷电路板的高密度化和高度集成化的迅速发展,导电性连接已由原来的焊,铆接等工艺方法逐渐更多地为导电粘接所代替.
AS7275在170°C至180°C下固化1小时后,大多数应用的性能良好,通过在120°C至150°C的温度下固化,可在多种基底上获得性能。建议终用户通过实验确定温度和时间
公司是集研发,生产,销售为一体的高新技术企业。公司研发团队由美籍华人科学家领导,多名海外博士、博士后组成,研发团队均为硕士及博士以上学历,研发人员占公司人员比例超过40%,公司是一家技术驱动型的高新技术企业,目前公司正在申请院士工作站和博士后工作站。公司注重产品研发,产品品质和生产工艺技术水平的持续提升和优化,重视对人才的引进和培养。