汉高乐泰144A单组份环氧胶,安徽进口乐泰144A耐高温环氧胶灌封

乐泰ABLESTIK 144A产品
特点:
环氧树脂
黑色
加热固化 低温固化
●单组份
●快速加热固化
●工作温度高
●无溶剂
应用程序组装
工作温度-62℃~ 200℃
应用程序组装
工作温度-62℃~ 200℃
硬度90D
LOCTITE ABLESTIK 144A液体环氧树脂适用于广泛使用
各种各样的基质。这种材料不含任何溶剂和
无需额外的催化剂。
固化材料的典型性能
物理性质
硬度，肖尔D 90
线性热膨胀系数，10-6 K
1 48
玻璃化转变温度:°C 107
导热系数W/(m-K) 0.63
中风治疗@ 160ºC，秒60
吸水性，@ RT 24小时后，% 0.07
电气性能
体积电阻率@ 25℃，欧姆-cm 1×1014
固化材料的典型性能
拉伸搭接强度:
@ 25°C 15N/mm²
(psi) (2175)
我们的电子化学材料含括：粘接胶、灌封材料、导电、导热界面材料、裸芯粘接材料、COB包封材料、CSP/Flip chip/BGA底部填充胶、贴片胶、电子涂料、UV固化材料。应用范围涉及电子元器件、电子组件、电路板组装、显示及照明工业、通讯、汽车电子、智能卡/射频识别、航天航空、半导体封装、晶圆划片保护液、晶圆临时键合减薄等领域。

晶圆临时粘接胶，晶圆划片液，晶圆临时键合解键合，晶圆蓝膜，芯片临时粘接胶，芯片临时粘接石蜡，芯片石蜡，晶圆石蜡，芯片蓝膜，发动机控制器灌封胶，耐腐蚀灌封胶，耐腐蚀粘接胶，航空胶，航天胶，胶，胶，柔性导电胶，低温固化导电胶，常温固化导电胶，柔性绝缘胶，芯片绝缘胶，ic绝缘胶，MMIC导电胶，GaAs导电胶，无溶剂导电胶，自动化芯片粘接导电胶，自动化芯片绝缘胶

• 半导体晶圆蜡粘合剂 高粘结强度
• H高加工速度
• 高软化点
• 高熔化温度
• 低黏性
• 流动性
• 超紧密总厚度变化