商品详情大图
商品详情产品参数

烧结银可以解决现有存在的五个难题
总所周知,不论是碳化硅模块还是硅IGBT,电力电子发展总体目标是提高功率(电流,电压)——降低半导体控制和开关时损耗——扩展工作温度的范围——提高使用寿命,稳定性和可靠性——在降低失误率的同时简化控制和保护电路到后的降低成本。

目前,银烧结技术成为国内外第三代半导体封装技术中应用为广泛的技术,美国、日本等碳化硅模块生产企业均采用此技术。

相比焊接模块,加压烧结银的银烧结技术对模组结构、使用寿命、散热产生了重要影响,采用银烧结技术可使模块使用寿命提高5-10倍,

芯片连接采用银烧结合金而不是焊接,烧结连接熔点更高,这意味着在给定温度摆幅下连接的老化率将低得多,功率模块的热循环能力可增加5倍。

连接温度和辅助压力均有明显下降,扩大了工艺的使用范围。在银烧结技术中,为了防止氧化和提高氧化层的可靠性,

在银烧结技术中,为了防止氧化和提高氧化层的可靠性,需要在基板裸铜表面先镀镍再镀金或镀银,同时烧结温度控制和压力控制也是影响功率模组质量的关键因素。

名称高可靠加压烧结银,三代半加压烧结银,车规芯片烧结银,碳化硅烧结银,高可靠高性价比烧结银,善仁烧结银,善仁加压烧结银,烧结银AS9385,加压烧结银AS9385
价格89000.00 元
地区全国
联系刘志
关键词高可靠烧结银膏,高可靠烧结银,高性价比烧结银,碳化硅加压烧结银
粘合材料类型金属类

为你推荐

进店 拨打电话 微信