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电镀工艺是生产半导体测试探针的主要技术,而的电镀工艺被日本厂商所垄断。业内人士称,长期以来,在测试探针领域,日本原材料、设备厂商都是与欧美、日本、韩国、中国台湾厂商等合作,形成了稳定的生态圈,国内供应商难以进入,也就无法获得供应商的支持。同时,PoGo PIN弹簧需要采用SWP(琴钢线),其具备很好的拉伸特性,能产生很好的机械寿命和大的弹力值,而对于SWP特殊材质的原材料,日本也有限制出口的政策。

一些国内探针台厂商和研究机构需要做研究验证,其实更愿意采购中国大陆供应商的测试探针,因为这块处于纯粹的卖方市场,即便先付了货款,部分强势的进口探针供应商可能根本不愿意配合小客户进行研发。同时,随着国内半导体测试行业发展起来,相关治具、探针卡等环节都有很好地突破,进而带动了测试探针国产化进程,近年来外资厂商开始在国内设厂,内资厂商也因为资本的介入,能更好地加大研发力度,加速突围。

测试探针,是应用于电子测试中测试PCBA的一种测试仪器。测试探针的质量主要体现在材质、镀层、弹簧、套管的直径精度及制作工艺上。目前,测试探针分国产、台湾香港、进口三种,而国内的产品其材质很多用进口材质。测试探针的种类有PCB探针、功能测试探针、电池针、电流电压针、开关针、电容极性针、高频针等。

镀金层延展性好、易抛光、耐高温,具有很好的抗变色性能。在银层上镀金可以防止银的变色;镀金具有较低的接触电阻、导电性能良好、易于焊接、耐腐蚀性强、并具有一定的耐磨性(指硬金),因而在精密仪器仪表、印制电路板、集成电路、管壳、电接点等方面有着广泛的应用。

我们知道镀金顾名思义是镀黄金,实际上我们所说的镀金不仅仅是给探针镀金,在镀金之前我们会先镀一层镍。镀镍的成本比镀金的成本低得多,而且镀镍也可以达到抗氧化,耐磨的效果,但是他的导电性不如镀金好,而降低电阻,良好的导电性在电子五金业,探针行业都是非常重要的,所以镀金应用更加频繁。

镀金液按其使用寿命分,有所谓镀,即金镀层中不能含有其他金属成分。因此,在电镀金工艺中不得以各种金属盐作为添加剂而达到某种功能。但镀层柔软,延展性好,不耐磨。镀耐磨金是为了提高金层的硬度。达到某些电子元件的功能要求,提高耐磨性能。为了得到耐磨性好的镀层,一般是在某酸性镀金液中加入钴盐、镍盐及其他添加剂,沉积出含有一定钴或镍成分的金合金镀层,从而达到提高耐磨性的目的。

一般来说长的探针比较容易弯曲而且偏斜比较大,这样的情况往往会影响测量的准确度,所以我们需要选择一款短的探针,避免上述情况的发生,从而实现测量的高度。应用时将探针与加长杆连接在一起,而在连接点处又是容易出现弯曲和变形的,连接点就相当于选择了一款长的探针,弯曲和变形是会影响探针的度的,有时甚至会出现不能进行正确测量的情况,所以避免少的节点是有必要的。
测试探针和测试夹的设计舒适与否非常重要。舒适、易于抓取的握持表面有助于将探头牢靠控制在手中,夹持有力的弹簧夹可确保牢固连接。连接应该简便,相互匹配的部件应可以不费力地滑到一起而不会产生应力。接头上的触点应该是镀镍或镀金机加工黄铜连接件,而不应仅使用铸造黄铜。使用镀金触点可提供准确度和抗氧化性能,从而提供持久、安全和可靠的连接。
化学镀金的优点是要镀的部分不需要电器连接,镀层均匀,更适合于表面贴装。缺点是溶液较难维护,打底用的化学镍要定期洗槽,以洗去槽表面沉上的镍,这样造成生产的不连续。运行成本也较高。化学镀金层的硬度和耐磨性比电镀硬金差,能达到的厚度有限,不适合某些表面贴装的焊接方法。为了弥补这一缺点,也有用化学镀镍钯金来代替化学镍金,以适合表面贴装的各种焊接方法。

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