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环氧树脂灌浆料
产品描述:
又名 环氧胶液 环氧灌浆料 环氧砂浆 环氧树脂 环氧混凝土 高强度环氧砂浆、环氧混凝土、环氧灌浆料的配制解决方案。


一.组成及特点
无溶剂、三组分改性环氧树脂砂浆,具有良好的流动性和的强度。可根据需要灵活用于配制高强环氧砂浆、环氧混凝土、环氧浇注料(灌浆料),广泛应用于混凝土结构修补、加固、灌浆、锚固、地坪等施工。


二.其主要特点为:
◇ 良好的流动性;
◇ 机械强度高,粘结能力强;
◇ 应用灵活、方便、经济,可配制成砂浆或混凝土;
◇ 高电阻,抗冲击、耐疲劳;
◇ 性及耐介质(酸、碱及水等)性好;
◇ 固化条件宽松,可在较高空气湿度下固化,固化速度快;
◇ 硬化过程不变色,硬化物色泽与混凝土基本一致;
◇ 能粘结钢、混凝土、岩石、玻璃、木材等材料,适用范围广;
◇ 不含挥发性溶剂,硬化时收缩小;
◇ 使用方便、。

三. 适用条件
高强(早强)、修补、灌浆、防腐等特种环氧树脂砂浆或混凝土的配制;设备基础、桥梁支座、预应力孔道、立柱底板、轨道安装等情况下灌浆;地脚螺栓、导轨、栏杆立柱等锚固;配合JN-P用于悬拼架桥施工。
一次性浇注大厚度不宜超过4cm,环境温度25℃时。


四. 主要性能

五. 使用方法
1、对施工部位材料表面进行清洁、干燥处理。将混凝土表面灰尘、疏松、油污等清除干净,钢板表面进行除锈、除油、打磨处理。
2、准备好案秤、配胶用的干净容器、干棉纱、抹刀、胶料搅拌器等。
3、配制胶液。根据估计用胶量,按推荐的配胶比例称取A(树脂)、B(固化剂)两液体组分,倒入洁净容器中,采用搅拌器搅拌均匀,制成胶液。推荐的配胶比例为A(树脂):B(固化剂)=3:1(重量比)
4、在配好的胶液中加入适量的C组分(骨料),用搅拌器再次搅拌均匀。重量配合比例为:A:B:C=3:1:30
5、每次配料都称量,随配随用,且配胶量不宜过多,否则难以搅拌均匀且有可能造成不必要的浪费。随气温升高或配胶量,浇注料的可操作时间将会相应缩短。
6、冬季施工气温较低时,浇注料的粘度将明显增加。此时可在配料前对各组分进行适当的加温处理(一般不宜超过50℃),采用延长搅拌时间(利用机械放热)或熟化(将配好的浇注料放置一定时间利用反应放热)的方法,也可达到一定的升温效果。
7、环氧反应放热量大,当浇注施工体积较大时,为避免开裂,应采用分层浇注的方法,每次浇注的厚度不宜超过4cm。适当增加骨料用量,可减少反应放热。
8、浇注(灌浆)施工时,浇注工艺应合理,以其密实。

六.包装、运输、储存、安全
本产品采用三组分包装;其中A(液体树脂)、B(液体固化剂)组分采用胶桶内包装,C组分(骨料颗粒)采用编织袋包装。包装形式也可应客户要求另行商定。


本品应密封储存在环境温度5℃-40℃的干燥、清洁的库房内,不得露天堆放或雨淋,包装开启后不得长时间存放;不同品种胶粘剂及A、B两组分应。
明显标识存放,避免混杂。自生产之日起,包装完好时有效储存期为6个月。
本产品不属于易燃、易爆、有毒危险品,能以一般交通工具运输,运输途中不得损坏包装、曝晒或雨淋,不得倾斜或倒置。

分类
环氧树脂灌浆料。LD-007环氧灌浆料包括A(树脂)、B(硬化剂)、C(填料)三组份,该产品采用树脂与精制填料,固含量,不含溶剂等挥发性对人体有害物质。常温下将每组材料中三组份完全混合后即可使用,而无需另外添加任何成份。LD-007环氧灌浆料为需长期限承受振动、冲击及化学腐蚀区域的设备二次灌浆安装提供了性的解决方法,已经不断能够大大延长动设备的运行周期及部件使用寿命。


用途


用于压缩机、泵、冲压机、粉碎机、球磨机等高振动性设备的二次灌浆安装。
用于易受化学侵蚀的设备基础区域灌浆。
用于轨道基础,桥梁支撑等强压力区域灌浆。
用于锚栓,钢筋种植及建筑结构混凝土补强加固。

高强环氧树脂砂浆(油性)

高强环氧树脂砂浆(油性)高强环氧砂浆是一种用于严酷环境的混凝土修补和加固施工的材料。适用于水工建筑抗冲磨损、抗气蚀、抗冻融环境下的混凝土修复;化工厂、码头、桥梁、涵洞、机场跑道等混凝土修补。具有高强度,高粘接力,韧性好,良好的抗冲击、防腐和耐久性。
一、应用范围
1.混凝土结构缺损、蜂窝、麻面的修补与加固;
2.水工建筑物过流面的抗冲磨损、抗气蚀与抗冻融破坏后的修复与保护;
3.化工厂、码头等混凝土或金属构件抗酸碱盐腐蚀的防护与修补;
4.公路、桥梁等主要受力构件的修补与加强;
5.机场跑道、车间等工程部位的抗磨损防护与修补;
6.混凝土管道表面缺陷和连接处的快速封闭粘结;
7.车间、仓库等地面的磨损修复;
8.预制构件装配缝隙的灌注修补。

二、特点
1.抗冲击,耐振动,抗压强度高;
2.对旧混凝土基层有良好的粘结力;
3.可潮湿基层粘接,绿色环保。

三、性能指标

四、使用方法
1、基层要求及处理
打磨去除混凝土基层表面的疏松层,露出坚实骨料,扫净表面浮灰,基层要求坚固,干燥;无贯通宽裂缝。

2、材料配制

调料顺序:将甲组份跟乙组份搅拌好,再加上粉料搅拌;

胶液配比:甲组份 :乙组份=4:1(重量比);

砂浆配比:甲组份 :乙组份:粉料=4:1:20(重量比),根据气温、立面或平面施工调整粉料用量;
甲、乙组份取料容器分开使用,每次配料不宜过多,随配随用,30分钟内用完。


3、施工

压抹砂浆:在胶液涂刷后表面变粘( 手触胶液有拉丝现象)后, 立即压抹配制好的砂浆,同时压实收光;

养护:干燥养护7天,可使用。

五.包装及储存
1.包装:甲组20kg/桶,乙组20kg/桶,粉料50kg/袋;
2.储存:储存于5℃以上干燥阴凉处,保质期未开封为12个月。

六.注意事项
现场使用时,严禁在掺入任何外加剂、外掺剂。不得与其他厂家生产的材料混用,以确保工程质量;

环氧树脂灌浆料施工方案表面预处理
接触环氧树脂灌浆料的混凝土表面,须凿除其表层浮浆并显露坚实底层,灌浆面清洁、单调、无油脂。混凝土接合面外边际磨出25mm厚倒角边,以边际处灌浆料与基础粘合面积,需粘合的金属表面还应无锈蚀(抵达SSPC、SP6的光洁度恳求)。施工温度

境温度包括混凝土基础及空气温度,为获得佳的工作情况,灌浆前有必要将资料在15-25°C环境下放置,施工时及随后内环境温度控制
15-32°C,20°C为适合。夏天施 工避免正午高温,必要时应树立遮阳棚;冬季气温较低时,应在灌浆区域搭
建暖棚升温,施工环境温度大于15°C,施工宜挑选正午。混合

手提式搅拌器(200-250rpm)充分混合A(树脂)、B(硬化剂)约3分钟;2、在低速大功率搅拌机(15-20rpm)中参与C(填料)使与之
A、B混合物混合,充分搅拌至悉数滋润即完毕,约需5-10分钟;在气温较低时为了混合物的流动性,可以恰当减少C(填料)的用量。环氧灌浆

灌浆应从一侧灌向另一侧;灌浆过程中可揉捏但勿震捣,以避免搀杂空气停留其间;灌浆间隔大于1.5m时,应运用高位灌浆漏斗法,使用重力压差原理辅佐灌
浆。灌浆工作有必要连续从速完毕。单次灌浆层厚度控制在25mm至35mm间;单次螺栓孔灌浆深度小于1500mm;灌浆体积逾越
1.8m×1.8m×150mm时需用泡沫板于基础面粘置伸缩缝预留条,灌浆终凝后将其表面有些抠除,再选用环氧密封肢封闭制作性伸缩缝。检查密实
灌浆完毕后,用铁锤敲击设备基板:如宣告叮叮声则标明灌浆层密实,如宣告咚咚声则标明灌浆层空鼓。表面收光及拆模
灌浆后及在环氧灌浆料初凝前,为抵达漂亮效果,可将显露的表面用灰刀收光;终凝后,即可拆模。

电子灌封胶是一个广泛的称呼。用于电子元器件的粘接,密封,灌封和涂覆保护。 灌封胶在未固化前属于液体状,具有流动性,胶液黏度根据产品的材质、性能、生产工艺的不同而有所区别。在完全固化后才能实现它的使用价值,固化后可以起到防水防潮、防尘、绝缘、导热、保密、防腐蚀、耐温、防震的作用。目前市场上电子灌封胶种类非常多,从材质类型来分,目前使用较多较常见的主要为3种,即环氧树脂灌封胶、有机硅灌封胶、聚氨酯灌封胶。灌封胶的选用将直接影响电子产品的运行精密程度及时效性,在众多灌封胶种类中如何选择适合企业产品的灌封胶成为一种技术难点。下面就由普莱纳新技术有限公司为大家介绍一下这三类灌封胶的优缺点以及目前市场上的主要用途。
一、环氧树脂
优点:环氧树脂灌封胶多为硬性,也有极少部分改性环氧树脂稍软。该材质的较大优点在于对材质的粘接力较好以及较好的绝缘性,固化物耐酸碱性能好。环氧树脂一般耐温100℃。材质可作为透明性材料,具有较好的透光性。价格相对便宜。
缺点:抗冷热变化能力弱,受到冷热冲击后容易产生裂缝,导致水汽从裂缝中渗人到电子元器件内,防潮能力差;固化后胶体硬度较高且较脆,较高的机械应力易拉伤电子元器件;环氧树脂一经灌封固化后由于较高的硬度无法打开,因此产品为“”产品,无法实现元器件的更换;透明用环氧树脂材料一般耐候性较差,光照或高温条件下易产生黄变。
应用范围:一般用于LED、变压器、调节器、工业电子、继电器、控制器、电源模块等非精密电子器件的灌封。
二、聚氨酯
优点:聚氨酯灌封胶具有较为的耐低温性能,材质稍软,对一般灌封材质均具备较好的粘结性,粘结力介于环氧树脂及有机硅之间。具备较好的防水防潮、绝缘性。
缺点:耐高温能力差且容易起泡,采用真空脱泡;固化后胶体表面不平滑且韧性较差,能力、抗震和紫外线都很弱、胶体容易变色。
应用范围:一般应用于发热量不高的电子元器件的灌封。变压器、抗流圈、转换器、电容器、线圈、电感器、变阻器、线形发动机、固定转子、电路板、LED、泵等。
三、有机硅
优点:有机硅灌封胶固化后材质较软,有固体橡胶和硅凝胶两种形态,能够消除大多数的机械应力并起到减震保护效果。物理化学性质稳定,具备较好的耐高低温性,可在-50~200℃范围内长期工作。的耐候性,在室外长达20年以上仍能起到较好的保护作用,而且不易黄变。具有的电气性能和绝缘能力,灌封后有效提高内部元件以及线路之间的绝缘,提高电子元器件的使用稳定性。具有的返修能力,可快捷方便的将密封后的元器件取出修理和更换。
缺点:粘结性能稍差。
应用范围:适合灌封各种在恶劣环境下工作以及精密/敏感电子器件。如LED、显示屏、光伏材料、二极管、半导体器件、继电器、传感器、汽车器HIV、车载电脑ECU等,主要起绝缘、防潮、防尘、减震作用。

灌缝胶裂缝修补施工工艺-普莱纳新技术有限公司集研发、生产,销售加固材料为一体,全程解决方案的提供者,是一家的生产型企业。公司自成立之初就以的产品、满意的价格和周到的服务赢得了新老客户的认可和支持。公司地理位置,且拥有全球发达的交通运输线路,各种运输方式方便快捷,运价低廉。

基本介绍
该技术适用于混凝土结构稳定裂缝修补,恢复构件的整体性,从而达到使用功能的目的。
裂缝化学灌浆加固采用低黏度、高抗拉强度灌浆材料,通过压力灌浆(0.2-0.4MPa)注入混凝土构件的裂缝、空洞中,扩散、胶凝、固化,达到粘结、键合、恢复构件整体性的目的,是理想的原位加固技术。适用于修补混凝土结构所出现的裂缝(温度缝、收缩缝、受力缝、沉降缝),恢复其整体性和使用功能。
浆液特点
⒈粘度低,可灌入0.05mm的细微裂缝。
⒉固结体强度高,抗压强度50-80MPa,抗拉强度大于33MPa,是混凝土的10倍以上。
⒊胶凝时间易控制,从30分钟到几十小时均可调节。
⒋可在干燥或潮湿环境下固化,可满足粘结、补强、抗渗等多种要求。
对于结构承载力不足的引起的裂缝采取本技术处理外,还应该采取其他加固措施,确保结构安全可靠.
混凝土裂缝注胶施工工艺
流程:裂缝处理→粘贴注胶底座 → 封缝 → 配胶 → 灌胶 → 成品保护 .
施工流程
⒈裂缝处理对于混凝土构件上的裂缝,可用钢丝刷等工具,清除裂缝表面的灰尘、浮渣等污物,然后用压缩空气将裂缝内的灰尘吹出,再用棉丝沾擦拭裂缝表面。
⒉粘贴注胶底座对于有裂穿通缝的厚度大于120mm的楼板、墙,需两面分别粘贴注胶底座。对于厚度小于120mm的楼板和墙,只需在一面粘贴底座。将底座底部周边均匀涂抹一层封缝胶,注意不要将底座的胶孔堵住,将底座出胶孔对准裂缝,粘贴安装,底座安装间距200~300mm。在裂缝的注胶位置将裂缝处凿大一点,但不宜超过注胶底座直径。
⒊封缝用小铲刀将封缝胶刮抹到裂缝上,厚度1mm左右,宽度20~30mm,抹胶时应防止产生小孔和气泡,要刮平整,封闭严密可靠。
⒋配胶按灌缝胶说明书提供配比和所需用量提取A料和B料分别搅拌,以消除任何沉淀物,把A料和B料倒进混合容器,混合搅拌至颜色均匀,然后使用。一次配胶量不宜过多,以40~50分钟用完为宜。
⒌灌胶将配制好的灌缝胶装入器,竖向裂缝按从下向上顺序,水平裂缝按从一端向另一端顺序,灌胶时从个底座开始注入,待第二个注胶底座流出胶后为止,用后堵将个底座进胶嘴堵死,再从第二个注胶底座注入,如此顺序进行。后一个注胶底座为排气用,可不注胶。
⒍成品保护灌胶结束后,在内不得扰动注胶底座,3~5天后可拆除底座
我们将秉承 “诚信经营、服务” 的经营理念,竭诚为客户提供的、个性化的解决方案和完善的技术支持。我们销售的粘钢胶,环氧树脂砂浆,植筋胶,建筑胶黏剂广泛应用于全球各个建筑领域。

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