山东检测中心-PCBA微应变测试-有资质

在SMT（表面贴装技术）、DIP（双列直插封装）和FATP（终组装、测试和包装）等电子制造环境中，PCBA会受到不同程度的压力，需进行微应变测试以确保其可靠性。

测试完成后，需根据预定要求生成测试报告，包括测试数据、分析结果和建议措施等内容。这些报告对后续的产品改进和质量控制具有重要意义。

微应变测试技术采用了传感器和的信号处理技术，能够实现对应变变化的测量。这些传感器通常具有的灵敏度和稳定性，能够捕捉到微小的应变变化，并将这些变化转化为可量化的数据。通过精密的信号处理算法，可以进一步消除噪声和干扰，提高测量结果的准确性。