上还纳米银浆高可靠纳米银浆低温烧结纳米银浆
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纳米银烧结导电银胶
善仁纳米银烧结银胶AS9200具有以下特点:
1 高导电:体积电阻6*10-6以下;
2 高导热:100W/(K.m)以上;
3 高可靠性:拉伸强度43 MPa以上。
纳米银膏AS9373和As376用于以下领域:
1 IGBT模块;
2 大功率芯片封装;
3 粘结镀银铜;
4 粘结铝和铝。
公司开发出了纳米颗粒技术平台,金属技术平台、UV紫外光固化平台、树脂合成技术平台、同位合成技术平台,粘结技术,成膜技术平台等九大平台。在以上技术平台上开发出了烧结银、无压烧结银,有压烧结银,半烧结导电胶、烧结银膜、DTS(Die Top System)预烧结银焊片、导电银膜、纳米焊料键合材料、银玻璃胶粘剂,导电银胶、导电银浆、纳米银墨水、纳米银浆、纳米银胶、纳米银膏、可焊接低温银浆、可拉伸导电油墨、透明导电油墨、异方性导电胶、电磁屏蔽胶、导热胶、电子胶水等产品。