蝶形外壳陶瓷玻璃外壳相干集成接收器外壳陶瓷管壳产品供应

PGA技能/蝶形外壳/玻璃外壳/相干集成接收器外壳/陶瓷管壳
该技能也叫插针网格阵列封装技能（Ceramic Pin Grid Array Package），由这种技能封装的芯片内外有多个方阵形的插针，每个方阵形插针沿芯片的四周间隔必定间隔排列，根据管脚数目的多少，可以围成2～5圈。装置时，将芯片插入的PGA插座。为了使得CPU可以更便利的装置和拆卸，从486芯片开始，呈现了一种ZIF CPU插座，用来满意PGA封装的CPU在装置和拆卸上的要求。该技能一般用于插拔操作比较频频的场合之下。/模块外壳/氮化镓功率器材外壳 /功率晶体管外壳/功率晶体管外壳(TO 型)
PGA封装具有以下特点：/通讯用电子陶瓷产品/MiniDil外壳 /MiniPin外壳 /TOSA&ROSA外壳
1．插拔操作更便利，可靠性高；/声表滤波器封装/集成电路封装/陶瓷球栅阵列封装/陶瓷小型管壳/陶瓷双列直插管壳
2．可适应更高的频率；/陶瓷方型扁平封装/陶瓷引线芯片载体/微波器材
3．如采用导热性的陶瓷基板，还可适应高速度、大功率器材要求；/金属玻璃外壳/金属陶瓷外壳/无氧铜微通道散热器/光电通讯器材封装/光电通讯器材外壳
4．由于此封装具有向外伸出的引脚，一般采用插入式装置而不宜采用外表装置；/大功率激光器外壳/大功率激光器基板/功率激光器外壳
5．如用陶瓷基板，价格又相对较高，因而多用于较为特别的用途。它又分为陈设引脚型和外表贴装型两种。/GaN Device package/GaAs 器材/MMIC 封/LDMOS &硅双极晶体管外壳
封装壳体/半导体元件/晶振封装外壳/陶瓷扁平管壳/混合集成电路封装/功率晶体管外壳（表贴型）/功率晶体外壳/硅双极晶体管/红外探测器外壳/光电通讯陶瓷外壳/封装管壳 /WSS外壳/陶瓷封装壳体