海淀AB封装胶SMD贴片封装硅胶电子AB封装

密度1.2451联系人鲍红美固化方式常温或者加温

典型用途：为印刷电路组件提供出色的湿度和环境保护。

化学成分：合成橡胶

组份：单组份

固化系统：室温/热量

固化时间：室温24小时; 在76°C下30分钟

闪点：4°C

主要规格：HumiSeal 1B51™完全符合RoHS指令2002/95 / EC。

比重：0.89

表干时间：10分钟

粘度：185±30

一、产品信息：


名称：千京QK-7880导热硅脂

型号：QK-7880

品牌：QKing 千京 、淳牌

包装： 1KG


二、产品特性：


千京QK-7880随着电脑硬件技术更新和发展，依赖更高的性能和效率，电子产品的配件及晶体管的集成容量会成增长，

性能和效率一旦得到改善，那么就会面临这些元器件的散热问题，电子元器件的性能增加就会带来功率的升级及能耗改变，

从而产生大量热量，导致元器件发热。主要的热源：IGBT、LED、CPU、GPU，如果热源得不到很好的散发，功率会慢慢下降。


三、产品特点：


千京 QK-7880导热硅脂是属于纳米技术导热硅脂，添加了的金属导热材料，热传导性能佳，

侧重于高导热性和操作性，并且添加了大约4%的异烷烃。适宜作为CPU、MPU的TIM-1散热材料。 热传导性能佳 高导热性的操作性。

使用方法
配比：按照产品说明书上的要求，准确称量 A、B 组分的用量，通常是以重量比或体积比来确定配比。严格的配比是胶水正常固化和获得良好性能的关键，配比不当可能导致固化不完全、性能不佳等问题。
混合：将称量好的 A、B 组分放入干净的容器中，使用搅拌工具（如玻璃棒、电动搅拌器等）进行充分搅拌，使 A、B 组分充分混合均匀。混合时间一般根据胶水的具体情况而定，通常需要搅拌几分钟到十几分钟不等，以确保没有明显的分层或未混合区域。
脱泡：搅拌后的胶水可能会产生气泡，这些气泡会影响胶水的固化质量和封装效果。可以采用静置、真空脱泡等方法去除气泡。例如，静置一段时间，让气泡自然上浮排出；或者使用真空脱泡设备，在真空环境下将气泡抽出。
涂布与封装：将脱泡后的胶水均匀涂布在需要封装的物体表面或灌入需要填充的空隙中，然后根据具体情况进行固化处理（如在常温下自然固化或在特定温度下加热固化等）。在涂布和封装过程中，要注意胶水的用量和分布均匀性，避免出现局部过厚或过薄的情况。

AB 封装胶的使用寿命并非一个固定的数值，会受到多种因素的影响，以下是详细分析：
一、胶水自身特性因素
树脂类型：
环氧树脂基 AB 封装胶：一般来说，在正常使用条件下（如适宜的温度、湿度环境，未遭受严重化学侵蚀等），环氧树脂基 AB 封装胶的使用寿命可能在 5 - 10 年左右。环氧树脂本身具有较好的化学稳定性和机械强度，但随着时间推移，可能会因环境因素逐渐出现性能变化，比如粘结力可能稍有下降、硬度可能略有改变等。
聚氨酯树脂基 AB 封装胶：聚氨酯树脂具有良好的柔韧性和耐磨损性等特点，其作为基础的 AB 封装胶在正常环境下使用寿命大致在 6 - 12 年。不过，聚氨酯材料相对容易受到紫外线照射的影响，在长期暴露于阳光等强紫外线源的情况下，可能会加速老化，使使用寿命缩短。

使用环境因素
温度：
当 AB 封装胶处于持续高温环境（如超过其规定的耐受温度上限）时，胶水的分子结构可能会加速分解，导致其各项性能（如粘结强度、耐化学腐蚀性、固化后稳定性等）迅速下降，从而大大缩短使用寿命。例如，若一款本应在 - 40℃至 120℃环境使用的 AB 封装胶，长期处于 150℃高温环境下，可能原本 5 年的预期寿命会缩短至 1 - 2 年甚至更短。
相反，在低温环境下，如果低于胶水的耐受下限，虽然可能不会像高温那样迅速破坏胶水性能，但长期处于过低温度也可能使胶水变脆，影响其粘结和防护功能，同样会对使用寿命产生影响，只是影响程度相对高温环境要小一些。
湿度：
高湿度环境容易使 AB 封装胶吸收水分，水分可能会与胶水中的某些成分发生化学反应，进而影响胶水的固化状态、粘结强度等性能。在湿度持续偏高（如相对湿度超过 80%）的环境下，胶水的使用寿命可能会从正常的预期值降低 30% - 50% 左右，具体取决于胶水的具体配方和初始性能。
化学物质暴露：
如果 AB 封装胶所处环境存在酸、碱、盐等化学物质，并且这些化学物质能够接触到封装胶，那么胶水可能会受到腐蚀。例如，在一些化工生产车间的设备封装中，若其封装胶接触到酸性或碱性气体、溶液等，可能短时间内就会出现性能恶化，原本可能有几年的使用寿命，在这种情况下可能几个月甚至几周就无法正常发挥作用了。
紫外线照射：对于聚氨酯树脂基 AB 封装胶等易受紫外线影响的类型，长期暴露在阳光直射或强紫外线环境下，紫外线会破坏胶水分子的化学键，导致胶水的性能下降，如柔韧性降低、颜色变黄等，从而影响其使用寿命，可能会使原本 6 - 12 年的寿命缩短至 3 - 6 年左右，具体要看紫外线的强度和照射时间。

封装工艺和质量因素
封装工艺：
如果在封装过程中，胶水涂布不均匀（如存在厚度差异过大、局部未涂布到等情况），那么在后续使用过程中，可能会导致部分区域先出现性能问题，比如粘结不牢、密封效果不佳等，从而影响整体的使用寿命。
未进行充分的脱泡处理也是常见的工艺问题，气泡存在于胶水中会影响胶水的软化点、硬度等性能，导致固化后胶水的性能降低，进而缩短使用寿命。
胶水质量：
质量不合格的 AB 封装胶，即使在正常环境下，也可能很快出现性能问题，比如粘结强度过低、固化不完全等，其使用寿命自然就很短，可能几个月甚至更短时间就无法满足封装需求了。
综上所述，AB 封装胶的使用寿命一般在几年到十几年不等，具体要根据胶水自身特性、使用环境、封装工艺和质量等多方面因素综合判断。