TJ高纯度抛光硅片激光打孔wafer异形孔加工

TJ高纯度抛光硅片激光打孔wafer异形孔加工
华诺激光致力于半导体晶圆及器件的加工及制造等业务，提供半导体晶圆的研磨、抛光、划片等主要业务。
二氧化硅片是指在硅片表面热生长一层均匀的介质薄膜，用作绝缘、或者掩模材料。氧化工艺包括高温干氧氧化、高温湿氧氧化。公司采用进口氧化设备、工艺实现氧化层均匀、准确的生成。
激光切割技术集光学、精密机械、电子技术和计算机技术于一体，于传统方法相比
1、加工速度快；2、窄切槽（20um-30um），晶圆利用率高；3、非接触式加工，适合薄基圆；4、自动化程度高，任意图形切割。目前激光切割技术可以应用于切割硅片、低k材料、发光二极管衬底、微机电系统和薄膜太阳能电池等光电及半导体材料。
天津华诺激光业务范畴包括前期的方案可行性研究和新制程开发服务、中期小规模试产和论证、后期的规模化量产业务外包等，华诺激光致力于成为国内激光精密微加工和微制造的**者，为客户提供定制化、低成本和完善的**激光加工解决方案。