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QFN封装因其小尺寸和高密度而常常难以焊接，容易出现焊接不良或者短路等问题。我们提供的QFN去锡服务，采用的工艺和设备，确保每一块电路板都焊接、可靠。去锡后的QFN封装，焊盘整齐、无锡、无氧化，提升了电路板的可靠性和稳定性。选择我们，选择品质。

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