IC镀脚芯片清洗加工提供BGA返修的技术支持

工厂批量承接：
BGA芯片拆卸，除锡，植球，清洗，打字
QFP芯片拆卸，除锡，整脚，清洗，打字
QFN芯片拆卸，除锡，清洗，打字，编带

承接芯片来料代加工
​拆卸，脱锡，植珠，清洗，修脚，盖面，打字，编带，焊接加工。提供BGA返修的技术支持

承接国产主机飞腾钢面大尺寸CPU 源头工厂，承接各种芯片拆卸，清洗，植球加工。