宣武乐泰609固持胶

乐泰609固持胶产品说明：

外观颜色:绿色

大间隙填充：0.127mm

单双组份：单组份

固定时间：2-10分钟

化学基质：甲基丙烯酸酯

固定时间：2-10分钟

固化速率：初固10分钟 /全固24小时

温度范围：耐热性150℃

推荐促进剂：7649,7471

应用：轴承锁固

拉伸率 < 2%

燃点：200 oF

切变强度：2300 psi

比重：1.1

导热系数： 0.1 W/(m.K)

粘度：125 cP

乐泰609固持胶产品说明：

外观颜色:绿色

大间隙填充：0.127mm

单双组份：单组份

固定时间：2-10分钟

化学基质：甲基丙烯酸酯

固定时间：2-10分钟

固化速率：初固10分钟 /全固24小时

温度范围：耐热性150℃

推荐促进剂：7649,7471

应用：轴承锁固

拉伸率 < 2%

燃点：200 oF

切变强度：2300 psi

比重：1.1

导热系数： 0.1 W/(m.K)

粘度：125 cP



乐泰609圆柱形固持胶，低粘度，高强度，适用于过滤，过盈配合，固持键与轴，轴承，小电机转子轴，衬套，提高温配合的配合强度，修复磨损的孔一轴配合件或超差的零件。理想的径向填充间隙为0.13mm以下，24小时后能提供21MPa的剪切强度，可以方便地栓不同金属材料的零件，能承受温度至149度。



乐泰609固持胶产品特点:

1：在两个紧密配合的金属表面间:与空气隔绝时固化并且可防止由于 到冲击和震动而导致的松动和泄露

2;高强度：适用于过渡、过盈或间隙配合

3：耐油性

4：防腐蚀

5：低粘度



乐泰609固持胶适用范围：

适用于过渡、过盈或间隙配合。固持键与轴、轴承、小电机、转子轴、衬套。提高压配合的配合强度。修复磨损的孔一轴配合件或超差的零件。用于加强压入配合或滑配合的装配强度，包括填充紧密 配合的压配合件，键沟和花键之间的空隙;装配轴承和衬套，并使压配合键固持强度更高。


汐源科技现拥有万级净化生产制造厂房500平米，测试厂房300平米，生产测试设备均为行业内普遍使用和认可的设备。配备了半导体集成电路测试仪、分立器件测试仪、全自动金丝硅铝丝压焊机、全自动粗铝丝压焊机、平行缝焊机、激光缝焊机、烧结炉、平行逢焊机、氦质谱检漏仪、氟油粗检仪、高温反偏老化、高低温环境试验箱、拉力剪切力测试仪、恒定加速度离心机、颗粒噪声检测仪、冲击台、电动振动台等，确保了产品按项目严格进行筛选。
为半导体行业设计公司以及中科院等研发单位提供小批量封装测试。

LOCTITE® 609主要适用于圆柱型装配件的粘接. 该产品在两个紧
密配合的金属表面间，与空气隔绝时固化，并且可防止由于受
到冲击和震动而导致的松动和泄露。. 典型用途包括填充紧密
配合的压配合件，键沟和花键之间的空隙；装配轴承和衬套
，并使压配合键固持强度更高.

装配
1. 为了获得佳效果，使用诸如乐泰清洗剂清洗材料内
外表面，待表面干燥后再进行下一步操作.
2. 如果材料是惰性金属或者固化速度过慢，使用促进剂
7471™或7649™ 并晾干.
3. 使用前充分摇匀本品.
4. 对于滑配合来说, 只需绕轴和轴套的导角涂一圈胶，装配
时转动以确保良好的涂覆.
5. 对于压配合来说, 两个被粘接的表面都需涂满胶，并在适
当的高压压力上装配.
6. 对于热配合来说， 胶应涂在轴上，然后加热轴套产生足
够的间隙自由装配.
7. 在部件达到足够操作强度之前，不要对部件有任何应用.
拆卸
1. 对装配件进行局部加热至250°C 。在加热时进行拆卸作业
.
清洗
1. 对于固化的胶水，可将其浸泡在溶剂中或使用钢刷等工具
进行机械打磨
乐泰641胶水产品介绍：

化学类型：甲基丙烯酸酯
外观（未固化）：黄色液体
荧光性：无
组成：单组份
粘度：中
固化方式:厌氧
二次固化:促进剂
强度：中强度

乐泰641胶水技术参数：

型号：loctite 641
粘度（mpa.s）400~800
大填充间隙（mm）：0.1524
剪切强度钢（Psi）：940
固化速度（初固/全固）：20min/24h
推荐促进剂：7649/7471
相对密度：1.07
选择使用乐泰固持胶的好处?

固持胶能够提高圆柱型无螺纹装配作业的剪切强度。固持胶具备转移载荷的能力,并且能使之均匀的分散,消除应力集中以及装配界面的腐蚀。作为液体应用,固持胶可以在两个金属结合面上实现结合,降低为提高零件加工精度而带来的成本,提高装配工艺效率。乐泰固持胶可以填充装配部件之间的间隙并固化,配合形成可靠的的装配工艺。


对比传统的机械装配方式,LOCTITE固持胶的优势:

高强度产品可以传递重载荷

填充间隙避免腐蚀和摩擦

接触--甚至可以通过连接部件传递载荷和压力


对于热装配和压紧配合,LOCTITE固持胶的好处:

对现有的几何设计工艺,更高的载荷传递能力

减少设计的冲突,降低结构重量