pcb红墨水试验

染色试验的原理是利用液体的渗透性。将焊点置于红色染剂中，让染料渗入焊点裂纹，干燥后将焊点强行分离，通过观察开裂处界面颜色状态来判断焊点是否断裂。

红墨水试验机（渗透染色试验）是检验电子零件的表面贴着技术(SMT)有无空焊或是断裂(crack)的一种技术。这是一种破坏性的实验，通常被运用在电子电路板组装(PCBAssembly)的表面贴着技术(SMT)上，可以帮助工程师们检查电子零件的焊接是否有瑕疵。因为是破坏性实验，一般仅运用在已经无法经由其它非破坏性方法检查出问题的电路板上面，而且几乎都只运用在分析BGA(BallGridArray)封装的IC，通常是为了可以更了解产品的不良现象，以作为后续生产的质量改善参考。

【红墨水试验怎么做】
1）将所关注的元器件同印制板上周围的部件分开大约1.5in到2in；

2）用溶剂清洁BGA焊料突块周围的残余助焊剂。去除所有残余助焊剂和其他微粒物或油污使染料更容易渗入到裂纹处，没有完全清除BGA突块周围的助焊剂会妨碍染料渗入，这样将会给出错误的指示；

3）用水进行漂洗（如果需要，也可以使用异丙醇），并将样品烘干；

4）将分离出来的样品浸入染料中；

5）将样品连带容器进行抽真空3～4分钟。为了帮助染料渗入，可进行抽真空多次；

6）关掉真空泵，在真空状态把样品在染料中放置几分钟；

7）放掉剩余的真空，将样品取出，并将多余的染料去掉；

8）将样品在100℃条件下烘烤30分钟左右，具体时间也可根据容器和样品上的染料量来决定。染料完全烘干，否则会造成错误的结论；

9）将样品从烘箱中取出后进行室温下放置，直至完全冷却；

10）用机械的方式（如夹钳、反复弯曲印制板等）将元器件用去除；

11）后通过目视或显微镜进行检查，并记录。

红墨水实验是一种破坏性实验，用于检查电子零件的表面贴装技术SMT有无空焊或者断裂。
当排查怀疑PCB板有焊接异常时，可将定位到异常的PCB板切割下来，如果无法排查到局部异常，可整板浸润到一定浓度的红墨水中，在超声震荡机中震荡一段时间，红墨水能够均匀浸透到IC和PCB之间。
等红墨水晾干后，用工具将IC从PCB上直接撬起。检查PCB和IC是否被红墨水染红，并通过不同浸染的痕迹来判定断裂或者空焊的模式。

红墨水试验适用于验证印刷电路板上BGA及IC的焊接情况。通过观察、分析PCB及IC组件的焊点染色情况，从而对焊接开裂情况进行判定。
红墨水试验的原理是利用液体的渗透性。将焊点置于红色染剂中，让染料渗入焊点裂纹，干燥后将焊点强行分离，通过观察开裂处界面颜色状态来判断焊点是否断裂。简单来说，分为五步：切割 → 渗透 → 烘干 → 分离 → 观察 。
目的：一般来说红墨水测试比较能够看到一整颗BGA底下的所有锡球的焊锡现象。是一种常用的电子组装焊接质量的分析手段，可以考察电子零件的焊接工艺是否存在虚焊，假焊，裂缝等瑕疵。

测试流程
1、确定好检测项目、检测条件、检测标准；
2、业务员依据试验大纲给出试验报价；
3、签订委托检测协议书，明确单位名称、产品名称、检测项目的等内容；
4、委托方支付测试费，测试工程师安排试验排期；
5、确定检测日期后，委托方邮寄样品；
6、委托协议书录入系统，分配测试工程师进行测试；
7、测试通过，试验后3个工作日出具检测报告；

8、出具电子版/纸制版中文检测报告。