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轻质粘土保温砖轻质隔热砖T3T19T20粘土保温砖

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轻质保温砖性能
1、用热导率低、热容量小的轻质保温砖做炉体结构材料,可降低炉体重量,简化窑炉构造,还可节省燃料消耗;能够确保窑炉可以快速升温和冷却,提高设备生产效率。
2、由于加气混凝土在制造过程中,内部形成了微小的气孔,这些气孔在材料中形成空气层,大大提高了保温隔热效果,使加气混凝土的导热系数为0.11-0.16W/MK。保温效果是粘土砖的5倍,普通混凝土的10倍。
3、加气混凝土的多孔结构使其个备了良好的吸声、隔音性能,可以为您创造出高气密性的室内空间。轻质保温砖是隔热保温材料的一种,是指体积密度在0.4~1.3g/cm3的保温砖。轻质保温砖的特点是具有多孔结构(气孔率一般为40~85%)和高的隔热性。
使用温度600~900℃为低温隔热材料(轻质粘土砖);
900~1200℃为中温隔热材料(轻质高铝砖);
超过1200℃的为高温隔热材料(轻质硅砖和莫来石保温砖);

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