低温烧结纳米银膏价格,广州

随着人工智能、自动驾驶、5G网络、物联网等新兴产业的不断发展以及移动电子产品日渐向轻巧、多功能和低功耗方向演变，市场对于芯片与电子产品的、小尺寸、高可靠性以及低功耗的需求也在不断增长。

善仁新材推出针对氮化镓和碳化硅 的大功率芯片粘接解决方案，贵司推出了两款以高可靠性和高导电导热为特点的芯片粘接材料，一款是AS9375全银烧结芯片粘接胶，不仅具有高导电率和高导热性，还具有在线工作时间长，可加工性好的特点。

善仁新材的另一款是AS9330系列，此款烧结银为半烧结银高，可以在低至170度的温度下烧结，能够通过烧结金属连接，确保器件运行的可靠性。