烧结银胶大功率LED烧结银美国烧结银替代

导热率200W焊接强度60MPA

SHAREX作为是全球烧结银的者，，为半导体封装和电子组装提供各种低温电子浆料，为电子制造商客户提供上述的解决方案。

善仁新材广泛的银烧结材料系列提供了的解决方案，为客户提供了更多选择和更易操作的产品，同时降低了成本和提升了产品上市时间。

AS9378的加入，还让芯片封装变得更加灵活多变。以前那些受限于材料特性的设计，现在都可以大胆尝试了。