佛山废旧波峰焊回收联系方式

着火

1.助焊剂燃点太低未加阻燃剂。

2.没有风刀，造成助焊剂涂布量过多，预热时滴到加热管上。

3.风刀的角度不对（使助焊剂在PCB上涂布不均匀）。

⒋PCB上胶条太多，把胶条引燃了。

5.PCB上助焊剂太多，往下滴到加热管上。

6.走板速度太快（FLUX未完全挥发，FLUX滴下）或太慢（造成板面热温度

7.预热温度太高。

8.工艺问题（PCB板材不好，发热管与PCB距离太近）。

腐蚀

（元器件发绿，焊点发黑）

⒈ 铜与FLUX起化学反应，形成绿色的铜的化合物。

⒉ 铅锡与FLUX起化学反应，形成黑色的铅锡的化合物。

⒊ 预热不充分（预热温度低，走板速度快）造成FLUX残留多，

4．残留物发生吸水现象，（水溶物电导率未达标）

5．用了需要清洗的FLUX，焊完后未清洗或未及时清洗。

6．FLUX活性太强。

7．电子元器件与FLUX中活性物质反应。

冷焊名词解释：波峰焊后焊点出现溶涌状不规则的角焊缝，基体金属盒钎料之间不润湿或润湿不足，甚至出现裂纹。由于传送带震动，冷却时受到外力影响，使焊锡紊乱。检查电机是否有故障，检查电压是否稳定。传送带是否有异物。焊接温度过低或传送带速度过快，使熔融焊料的黏度过大。使焊点表面发皱。锡波温度为250±5℃，焊接时间3-5s。温度略低时，传送带速度应调慢一些。

电磁泵波峰焊机的波峰高度太高或引脚过长，使引脚底部不能与波峰接触。因为电磁泵波峰焊机是空心波，空心波的厚度为4-5mm左右。波峰高度一般控制在印制板厚度的2/3处。插装元器件引脚成形要求原件引脚露出印制板焊接面0.8-3mm。

空洞形成原因：

1．孔线配合关系严重失调，孔大引线小波峰焊接几乎出现空穴现象

2．PCB打孔偏离了焊盘中心。

3．焊盘不完整。

4．孔周围有毛刺或被氧化。

5．引线氧化，脏污，预处理不良。

溅锡球（珠）形成原因：

1．PCB在制造或储存中受潮。

2．环境湿度大，潮气在多缝的PCB上凝聚，厂房内又未采取验潮措施。

3．镀层和助焊剂不相溶，助焊剂选用不当。

4．漏涂助焊剂或涂覆量不合区，助焊剂吸潮夹水。

5．阻焊层不良，沾附钎料残渣。

6．基板加工不良，孔壁粗糙导致槽液积聚，PCB设计时未做分析。

7．预热温度不合适。

8．镀银件密集。

9．钎料波峰状选择不合适。