重庆环保AS半导体封装烧结银,烧结银膏

善仁新材自2016年以来，就一直致力于低温烧结材料的开发，于2019年已经进入了成熟的放大生产阶段。该产品要求芯片背面镀金属，适用于金、银、PPF铜引线框架的粘接，导热能达到130W。

此外，善仁新材半烧结芯片粘接胶由于低的溶剂含量，具有类似或者优于传统胶水的操作性能，便利生产操作，对环境友好。

在半烧结芯片导电胶外，善仁新材也提供全烧结芯片粘接材料AS9370系列，同时适用于无压和有压烧结，具有导热性能和可靠性。