西安烧结银半导体制冷片烧结银

烧结银SHAREX所粘接的材料基材：了解烧结银所粘接的材料基材，如金、银、铜等，以确保良好的焊接性能。

SHAREX善仁新材的低温无压烧结银具有无铅环保、高导热、高导电、高可靠性等特点，在半导体、汽车电子、航天航空、功率模块封装、LED等领域应用前景广阔。

根据工艺不同，善仁新材的烧结银可分为有压烧结银、低温无压烧结银两大类。低温无压烧结银AS9375是指在常压、低温状态下烧结的纳米银膏。目前在车规级封装中有压烧结银是市场主流产品。