红桥银线回收上门回收电话
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当含量低于60%时。银浆系由高纯度的(99.9%)金属银的微粒电阻的变化不稳定。在具体应用中,银浆中银微粒含量既要考虑到稳定的阻值,还要受固化特性,粘接强度,经济性等因素制约,如银微粒含量过高,被连结树脂所裹覆的几率低,固化成膜后银导体的粘接力下降,有银粒脱落的危险。故此,银浆中的银的含量一般在60~70%是适宜的。微粒大,微粒间的接触几率偏低,并留有较大的空间,被非导体的树脂所占据。电阻值呈上升趋势从而对导体微粒形成阻隔,导电性能下降。反之,细小微粒的接触几率提高,导电性能得到改善。微粒的大小对导电性的影响,从上述情况来看,只是一种相对的关系。由于受加工条件和丝网印刷方式的影响,既要满足微粒顺利通过丝网的网孔。
银导电浆料分为两类:①聚合物银导电浆料(烘干或固化成膜,以有机聚合物作为粘接相);②烧结型银导电浆料(烧结成膜,烧结温度>500℃,玻璃粉或氧化物作为粘接相)。 银粉照粒径分类,平均粒径<0.1μm(100nm)为纳米银粉; 0.1μm< Dav(平均粒径)10.0μm为粗银粉。构成银导体浆料的三类别需要不同类别的银粉或组合作为导电填料,甚至每一类别中的不同配方需要不同的银粉作为导电功能材料,目的是在确定的配方或成膜工艺下,用少的银粉实现银导电性和导热性的大利用,关系到膜层性能的优化及成本。
银粉按照粒径分类,平均粒径<0.1μm(100nm)为纳米银粉; 0.1μm< Dav(平均粒径) <10.0μm为银微粉;Dav(平均粒径)> 10.0μm为粗银粉。粉末的制备方法有很多,就银而言,可一次采用物理法(等离子、雾化法),化学法(硝酸银热分解法、液相还原)。由于银是贵金属,易被还原而回到单质状态,因此液相还原法是制备银粉的主要的方法。即将银盐(硝酸银等)溶于水中,加入化学还原剂(如水合肼等),沉积出银粉,经过洗涤、烘干而得到银还原粉,平均粒径在0.1-10.0μm之间,还原剂的选择、反应条件的控制、界面活性剂的使用,可以制备不同物理化学特性的银微粉(颗粒形态、分散程度、平均粒径以及粒径分布、比表面积、松装密度、振实密度、晶粒大小、结晶性等),对还原粉进行机械加工(球磨等)可得光亮银粉(polished silver powder),片状银粉(silver fle)。
根据银粉在银导体浆料中的使用。现将电子工业用银粉分为七类: ①高温烧结银导电浆料用高烧结活性银粉; ②高温烧结银导电浆料用高分散银粉; ③高导电还原银粉、电子工业用银粉; ⑦粗银粉类统称为银微粉(或还原粉); ⑥类银粉在银导体浆料中应用正在探索过程中; ⑦类粗银粉主要用于银合金等电气方面 [1] 。 低温常温固化导电银胶主要应用:具有固化温度低,粘接强度高、电性能稳定、适合丝网印刷等特点。适用于常温固化焊接场合的导电导热粘接,如石英晶体、红外热释电探测器、压电陶瓷、电位器、闪光灯管以及屏蔽、电路修补等,也可用于无线电仪器仪表工业作导电粘接;也可以代替锡膏实现导电粘接 。
天然银多半是和金、汞、锑、铜或铂成合金,天然金几乎总是与少量银成合金。我国古代已知的琥珀金,在英文中称为ELECTRUM,就是一种天然的金银合金,含银约20%。 公元百多年,马其顿王国皇帝亚历山大带队东征时,受到热带痢疾的,大多数得病死亡,东征被迫终止。但是,皇帝和军官们却很少染疾。这个谜直到现代才被解开。原来皇帝和军官们的餐具都是用银制造的,而的餐具都是用锡制造的。银在水中能分解出微量的银离子,这种银离子能吸附水中的微生物,使微生物赖以呼吸的酶失去作用,从而杀死微生物。银离子的杀菌能力十分惊人,十亿分之几毫克的银就能净化1千克水。
中国银矿储量按照大区,以中南区为多,占总保有储量的29.5%;其次是华东区,占26.7%;西南区,占15.6%;华北区,占13.3%;西北区,占10.2%;少的是东北区,只占4.7%。 从省区来看,保有储量多的是江西,为18016t,占全国总保有储量的15.5%;其次是云南,为13190t,占11.3%;广东为10978t,占9.4%;内蒙古为8864t,占7.6%;广西为7708t,占6.6%;湖北为6867t,占5.9%;甘肃为5126t,占4.4%,以上7个省(区)储量合计占全国总保有储量的60.7%。
纯银是一种美丽的银白的金属,它具有很好的延展性,其导电性和导热性在的金属中都是高的。银常用来制作灵敏度高的物理仪器元件,各种自动化装置、火箭、潜水艇、计算机、核装置以及通讯系统,这些设备中的大量的接触点都是用银制作的。在使用期间,每个接触点要工作上百万次,耐磨且性能,能承受严格的工作要求,银能满足种种要求。如果在银中加入稀土元素,性能就更加优良。用这种加稀土元素的银制作的接触点,寿命可以延长好几倍。
银的重要的化合物是硝酸银。在医疗上,常用硝酸银的水溶液作眼水。 电子电器是用银量大的行业,其使用分为电接触材料、复合材料和焊接材料。银和银基电接触材料可以分为:纯银类、银合金类、银-氧化物类、烧结合金类。全世界银和银基电接触材料年产量约2900~3000吨。复合材料是利用复合技术制备的材料,分为银合金复合材料和银基复合材料。从节银技术来看,银复合材料是一类大有发展前途的新材料。银的焊接材料如纯银焊料、银-铜焊料等。