广东定做AS半导体封装烧结银,低温烧结银膏

善仁新材强势推出全烧结银膏和半烧结银膏两种烧结银，纳米银烧结技术主要用于第三代半导体高功率器件封装以及传统大功率半导体器件的封装。

AS9370可以在260度30分钟无压低温烧结，导热系数到达270W以上，可以和金、银、镀金、镀银等材料进行很好的粘结。

善仁新材的纳米烧结银除了用于半导体封装外，也可以用于第三代半导体封装，大功率LED封装，大功率射频器件封装以及碳化硅等的封装。