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氟材料封装KEd电子细化胶封装AB剂材料

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QK-877-1是双组份室温固化聚氨酯结构胶,常温下10-15分钟定位,24小时完全固化。也可 45℃烘烤5分钟固化。广泛应用于各种电子电器元件的灌封、粘接。 如汽车、通讯、家电等行业各电子器件。对陶瓷、玻璃、金属、木材、ABS、TPU、PC以及各种工程塑料具有良好的粘接效果。
耐温范围:-60~100℃
本品主要特征:
1、对各种材质具有良好的粘接性能
2、良好的防水、防潮性
3、的耐老化耐候性
4、应对低温尤其
5、纯树脂配方,几乎无气味

QK-3771是双组份半流淌改性聚氨酯结构胶,适用于电子电器,太阳能,汽车元件,灯具组装等电子工业。替换单组份有机硅粘接胶,具有固化速度快、粘接力强、可粘接材质广泛,电气绝缘性,和性都非常,是电子电器和其它组装效率理想的解决方案。
具以下特点:
1. 固化后软性胶体,可返修
2. 双组份深层快速固化
3. 50ML一体包装,使用简捷方便
4. 对多数基材有非常强的粘结性 
5. 宽广的耐温范围:-60℃~120℃

产品特点:
     具有低粘度、高透明、耐磨、耐黄变、耐候、不溶于水的聚脲灌封胶。可用于有透明要求的电子元器件和微电脑控制板等灌封(如洗衣机模糊控制器、燃气热水器的脉冲点火器、感应洁具控制器、电动自行车驱动控制器、各种灯饰等密封粘接)。
高透聚脲灌封胶:

应用行业及用途:
1、可用于有透明要求的电子元器件和微电脑控制板等灌封,如洗衣机模糊控制器、燃气热水器的脉冲点火器、感应洁具控制器、电动 自行车驱动控制器等;
       2、各种灯饰行业的粘接密封;
       3、可用作强韧性的防护性涂料,如手机、笔记本等高抗冲击、高耐磨清漆,风力叶片涂料等;
       4、各种耐腐蚀性涂料,建筑涂料,可长期耐王水 硫酸 盐酸等。

下一条:建筑材料硅树脂胶电子硅橡胶
深圳市千京科技发展有限公司为你提供的“氟材料封装KEd电子细化胶封装AB剂材料”详细介绍
深圳市千京科技发展有限公司
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