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供应射频功率放大器封装管壳

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NGKED金属高频管壳,敝司代理NGKED的金属管壳,前身为日本铸友,公司品质。各种法兰材料可选的高散热热沉搭配陶瓷生产工艺,芯腔采用压平工艺,无异物无凸起凹陷,良好的背面翘曲度,统一标准的管壳结构。
领域:工业医疗科学,宽频,航空航天,5G,功率放大器。

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深圳东荣兴业电子有限公司为你提供的“供应射频功率放大器封装管壳”详细介绍
深圳东荣兴业电子有限公司
主营:陶瓷管壳,半导体封装设备,半导体前道设备,MLCC设备及材料
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