无压纳米银善仁纳米银焊料SIC焊料
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- 更新：2024-11-15
- 地区：全国
- 名称：纳米银焊料,功率模组焊料,射频器件焊料,激光器件焊料,光芯片焊料,SIC焊料,GAN焊料,高功率LED焊料,大功率LED导热材料
- 联系：刘志 13611616628
AS9373是一款使用了善仁新材公司银烧结技术的无压纳米烧结银，它是一种高可靠性的芯片粘接材料，非常适用于SiC和高功率LED产品等功率模块，并且了150度烧结的低温烧结银的先河。
银烧结技术是把银材料加热到低于它的熔点温度，然后材料中的银颗粒聚集结合，并实现颗粒之间的结合强度。传统银烧结采用对材料或设备加压、加热直至形成金属接点的方法。
高UPH是AS9373的主要优势。然而，更为的是该材料的导热性和可靠性。AS9373在功率循环可靠性测试中的表现优势非常大