广东半烧结银半烧结银芯片胶粘剂烧结导电银胶
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- 更新：2024-07-19
- 地区：全国
- 名称：半烧结银,中国半烧结银,浙江半烧结银,广东半烧结银,江苏半烧结银,上海半烧结银,北京半烧结银
- 联系：刘志 13611616628
而烧结技术通过高温使AS9330表面原子互相扩散，从而形成致密结构的过程，也称之为“低温烧结技术”。加入纳米银粒子的低温烧结技术大大提升了导热及导电性能，可满足对于第三代半导体高功率器件的电子互联应用。
AS9330半烧结银无需高温高压，可以在175度至200度温度范围下低温烧结并且粘接力稳定。剪切强度高达45MPA。
半烧结银AS9330的工艺流程如下：1 清洁芯片和被粘结的界面2 假设界面表面能太低，建议提高界面表面能.