中山承接二手德律TR-5001E多少钱一台,TR5001

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ICT在线测试仪是德律科技继成功推出TR518F之后，运用更之零组件及软体技术所开发之新一代机种。其主要特性在于测试 速度较传统ICT快一倍以上。 此外，更具有可程式化开短路学习模式设定，满足各种不同待测物之测试特性。对于高针点的产品或大批量之制程，无疑是一台抵两台的选择，无论在设备本身或治具投资上均可因此而大大降低成本。

二手TR-5001E 运用更之零组件及软体技术所开发之新一代机种。其主要特性在于测试速度较传统ICT快一倍以上。 此外，更具有可程式化开短路学习模式设定，满足各种不同待测物之测试特性。对于高针点的产品或大批量之制程，无疑是一台抵两台的选择，无论在设备本身或治具投资上均可因此而大大降低成本。

TR518FE是德律科技继成功推出TR518F之后，运用更之零组件及软体技术所开发之新一代机种。其主要特性在于测试速度较传统ICT快一倍以上。 此外，更具有可程式化开短路学习模式设定，满足各种不同待测物之测试特性。对于高针点的产品或大批量之制程，无疑是一台抵两台的选择，无论在设备本身或治具投资上均可因此而大大降低成本。

◆ 视窗版作业环境、人性化界面设计、操作简易

◆ 电脑自动学习并自动产生，开/短路、Pin Information及IC

◆ 保护二极体之测试程式

◆ 电脑自动隔离点选择功能，自动判断信号源及信号流入方向

◆ 可网路连线，并结合资料库管理及测试站监控程式

◆ 完整测试统计资料及报表产生，且自动储存，不因断电而遗失数据

◆ 系统具自我诊断功能及远端遥控功能

◆ Board View功能可即时显示不良元件、针点之位置，方便检修

◆ 高科技半导体CMOS Switching设计，无寿命限制，待测物安全性高

◆ 操作界面可以压床式、真空式、Off-Line、In-Line等模式

◆ 大型主机设计，高密度SwitchingBoard，可达3584测试点

◆ 可加装调整装置具动态调整装调整功能

◆ 多重安全性设计，确实保障操作人员率先引进TestJet Technology技术，检测SMT元件开路空焊问题，效果好

◆ 应用IC Clamping Diode技术，可辅助检测 BGA 开路空焊问题

◆ 辅助学习模组可检测IC反向问题

◆ 漏电流量测方式可辅助检测电容容性达50-60%

◆ 选项功能强大，可针对同之测试需求，加装如频率量测、 电压量测、电流量测

◆ 具备1MHZ信号源，可量测小电容小电感

◆ 具三点量测模式，可量测电晶体FET、SCR等元件，并可对Photo-Coupler提供四点量测，确实检测上述元件 之反插问题

◆ 具Pin Contact检查功能

TR518FR是德律科技为满足电子产业中各类产品对测试环境不同之要求，所推出之全系列产品之一。其切换电路板乃应用且高寿命之机械式Reed Relay，适用模拟产品及高压电流之检测，并可整合动态量测 。而高密度之设计及软件技术，使TR518FR之测点可高达2560测试点，其速度亦较传统的ICT快80%以上。

规格
. 测试点数 可达3200(模拟)/1600(数字)
. 作业系统 微软Microsoft Windows 2000/XP/7
. 测试治具 两段式压床
. 可测电路板尺寸 标准: (宽) 360 mm x (长) 300 mm x (高) 100 mm
选配: (宽) 500 mm x (长) 350 mm x (高) 100 mm

. 模拟硬件
1、六线式量测
2、可编程AC电压源/DC电压源与电流源/DC高电压源
3、AC/DC电压源, DC电流源量测
4、元件R/L/C量

. 选配硬件
。模拟测试
1、TestJet技术非向量式开路检测，任意波形产生器(AWG)
。数字测试
1、每脚位全新数位1:1非多工式驱动/接收比设计
2、待测板电源: 5V@3A, 3.3V@3A, 12V@3A, 18V@3A, -12V@3A, 24V@3A
3、可编程DUT电源: 25V@8A, 75V@2.5A
4、边界扫描, BGA Tree测试能力
5、支援快闪记忆体及EEPROM及MAC的在线烧录TR-5001E
选ICT 二手TR5001E

宽频而准确的相位分离量测法
对于在RC或RL并联电路中的R.L.C. 可用相位测量法，分别量出其零件值，由于信号源频率宽广(100Hz到1MHz)，因此可以侦测的范围优于一般的ICT，像下图线路中的零件都可以准确量测。

三端点、四端点量测
可对三端点的零件如 TRANSISTOR，DIGITAL TRANSISTOR，FET，SCR等。或四端点零件如 PHOTO COUPLER，做正确的测试，如有反插或零件损坏，必可测出。TRANSISTOR的β值也可量测。

电解电容极性测试
以三端点法侦测铝质电解电容极性反插，可测率****；以测漏电流方式侦测电解电容极性反插，可测率。

软体系统　
JET-300拥有一般ICT的软体功能，无论是在测试前的程式制作支援软体, 或是测试后的不良资讯和资料分析，都有高水准的表现。在微软中文视窗环境下执行的系统程式，操作容易，功能强大。

差零件(焊点)
系统可列印出不良数多的零件(名)和不良次数多的焊点( 点)供厂商做品质控制或制程改善的参考。