QFN除锡BGA植球加工

BGA植球有以下服务项目：
1.承接各类研发样板打样焊接，移植板件，高难度焊接，高技术产品电路板焊接，PCBA焊接加工等服务。

2.POP植球，BGA植球, BGA返修, BGA帖装, BGA焊接, BGA除胶, BGA维修,BGA飞线。

3.线路板拆件, PCB板拆换元器件,旧料电路板进行各种元器件拆卸，分类，整脚，拖锡，测试等处理,采用回流焊机恒温拆卸,降低芯片的损坏率。
承接全国各地的公司与个人BGA贴装，维修，焊接，植球等业务。质量通过检测，交期快，价格实惠，。
如您有需要，欢迎来电咨询！

承接QFN芯片拆卸，清洗，脱锡，QFN芯片除锡，清洗加工
我公司是一家芯片加工厂家，承接批量芯片拆卸，
植锡，除锡，清洗，焊接等加工，
经我司加工后的芯片可直接出售或贴片，不影响使用功能，
根据客户需要可做有铅、无铅加工工艺.
各种PCBA板电子料回收利用，自己工厂多贴的板子拆料利用，
库存板芯片拆卸重新利用，客退板拆利用等等，
经过我公司加工后所有产品都可以直接上线贴片。
如果您有需要，欢迎您来电咨询！期待与您的合作

BGA（Ball Grid Array）植球是一种集成电路封装技术，主要用于将芯片连接到印制电路板（PCB）上。通过BGA植球技术，芯片的引脚被焊接到一个球形焊珠上，再将这些球形焊珠连接到PCB上的焊盘上，实现芯片与PCB之间的连接。

BGA植球主要有以下几个作用：
1. 提高电路板的密度：由于BGA的引脚布局更加紧凑，因此相比传统的DIP封装，BGA能够在相同大小的芯片中实现更多的引脚，从而提高电路板的集成度和性能。
2. 提高散热性能：由于BGA引脚长短一致，球形焊珠散热均匀，散热性能更好，适合对散热要求较高的芯片封装。
3. 提高连接可靠性：BGA引脚连接更为坚固牢固，能够提高芯片与PCB之间的连接可靠性，避免因为引脚断裂而导致电路板断线等问题。
4. 降低制造成本：相比传统的焊接方式，BGA植球技术可以减少焊接时的焊接点数量和面积，从而降低制造成本和提高生产效率。