道康宁道康宁6101UP,江苏JCR6101UP光耦胶透光胶芯片封装胶

产品特点

·预处理：封装元器件与支架表面应清净、无油脂，推荐进行等离子清洗处理。
·施胶：本品需与点胶设备配套使用。
·固化：对胶体进行低温短烤加高温长烤。

适用场合

·高粘度：宜于包覆成型。
·低硬度：降低应力。
·优良稳定性：耐老化耐黄变。
·高离子提纯：有效保护元器件。
·兼容性好：与荧光粉兼容，有效减少荧光粉分散不均和沉淀现象。

使用方法

适用于LED封装，光耦保护、多芯片封装等。与支架镀银层、聚邻苯二甲酰胺(PPA)等有很好的结合力。

泰型号：84-3产品名称：非导电粘合剂胶粘剂所属类型：导电胶粘剂硬化/固化方式：加温硬化主要粘料类型：其他基材：胶物理形态：溶液型性能特点：非导电粘合用途：元器件粘结粘度：50000CPS固化时间：1h储存方法：-40℃保质期：1年产地：北京固化类型：加热固化工作寿命：2周@25℃储存寿命：12个月@-40℃
固化类型 加热固化
固化条件 1小时@175℃
黏度 50,000mpa.s

储存寿命 12个月@-40℃
工作寿命 2周@25℃
导电芯片粘结，适用于高产，自动化芯片粘结，的可点胶性，极少出现残留物和拉丝现象。

ABLESTIK 104粘合剂 环氧树脂胶粘剂 双组份胶 高温胶 ABLESTIK 104粘合剂 环氧树脂胶粘剂 双组份胶 高温胶
LOCTITE ABLESTIK 104，环氧树脂，组件
LOCTITE®ABLESTIK 104粘合剂专为需要温度暴露的应用而设计。这种粘合剂可以承受高达230ºC的连续暴露温度。它还可以承受高达280ºC的短期暴露温度。
的耐化学性
不导电
高剪切强度







YSOL STYCAST 2561/CAT 11
HYSOL STYCAST 2651MM/CATALYST 23LV
HYSOL STYCAST 2651MM/CATALYST 9
HYSOL STYCAST 2850FT/CAT 11
HYSOL STYCAST 2850FT/CAT 23 LV
HYSOL STYCAST 2850KT/CATALYST 9
HYSOL STYCAST 2850MT/CATALYST 24LV
HYSOL STYCAST 50500D
HYSOL STYCAST A312
HYSOL STYCAST E1070
HYSOL STYCAST E1847
HYSOL STYCAST EFF15 SYNTACTIC FOAM POWDER
HYSOL STYCAST U2500
LOCTITE ABLESTIK 104