直流磁控溅射镀膜电源WT5-5KW

WT5-5KW直流磁控溅射镀膜电源 输入电压：AC 220V/380V（土10%） 输出功率: 5KW 输出电压：负极性电压200~800v‘，高电压>1kv 输出电流：6A 冷却方式：风冷

直流磁控溅射（DC magnetron sputtering）是一种常用于薄膜制备的物理气相沉积技术，而直流磁控溅射镀膜电源则是该技术中的关键部件之一。

直流磁控溅射镀膜电源主要用于提供稳定的直流电源以驱动溅射过程中的阴极。在直流磁控溅射过程中，通过在真空室内引入工作气体（例如氩气）并在阴极附近产生磁场，利用电场和磁场的复合作用，使得工作气体中的正离子加速到阴极表面，并将阴极材料溅射到基底表面上形成薄膜。

直流磁控溅射镀膜电源主要包括以下几个关键部分：

1. 直流电源：直流电源向阴极提供稳定的直流电流，通常具有调节电流和电压的功能，以适应不同材料和工艺需求。

2. 阴极：阴极是直流磁控溅射的关键部件，通常由所需材料制成，例如金属、合金或化合物。通过施加直流电压和产生磁场，阴极材料会被溅射到基底表面。

3. 磁场装置：用于在阴极周围产生磁场，通常是通过永磁体或电磁线圈实现。磁场的引入可以增强溅射过程中的粒子束聚焦效果，提高溅射效率和薄膜质量。

4. 气体供应系统：用于引入工作气体，通常是惰性气体如氩气，提供溅射过程所需的气体环境。

5. 控制系统：用于监控和调节直流电源、磁场装置、气体供应等各个参数，以实现对溅射过程的控制和调节。

通过直流磁控溅射镀膜电源的提供，可以实现对薄膜的成分、结构和性能进行调控，广泛应用于光学薄膜、显示器件、导电薄膜和保护涂层等领域。