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银烧结技术银焊膏宽禁带烧结银

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善仁新材料科技有限公司成立于2012年,公司源于2005年成立的上海常祥实业有限公司导电材料事业部,公司下设善仁(浙江)新材,善仁(上海)新材,善仁(深圳)新材,上海安巅新材料等公司。

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AS5000系列为丙烯酸导电胶,可以用于低温快速固化的生产现场,如叠瓦太阳能,集成电路封装等;
AS6000系列为环氧导电胶,可以用于半导体封装,指纹模组,摄像头模组,打功率LED封装等领域;

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善仁(浙江)新材料科技有限公司
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