COB固晶锡膏-5号/6号/7号/8号粉固晶锡膏-COB封装锡膏

深圳华茂翔公司研发、生产COB固晶锡膏-5号/6号/7号/8号粉固晶锡膏-COB封装锡膏，采用进口微细锡粉，公司经过10年的发展，已有成熟的产品，产品经验、研发经验丰富，可以按工艺要求配制特殊锡膏。免费送样。

一、产品介绍
本产品采用原装进口超细锡粉，颗粒粉径有5#、6#、7#、8#粉。产品合金有：
Sn96. g3. 0Cu0. 5 217°C熔点
SnSb10Ni0. 5 250-265°℃熔点
Sn5Pb92. g2. 5 287-296°C熔点

二、产品用途
1. 大功率LED、COB、CSP倒装芯片的封装。
2. 适用于针转移和印刷工艺。

三、产品特点
1. 高导热、导电性好、操作性较好，12小时以内不发干。
2. 触变性好，具有固晶及点胶所需的合适粘度。
3. 低残留，免清洗。

四、针筒锡膏使用说明及要求：
1. 新鲜锡膏的储存：0-10℃,密封储存，温度过高会相应缩短其使用寿命，影响其特性；温度太低（低于0℃) 则会产生结晶现象，使特性恶化；在正常储存条件下，有效期为3个月。

2. 开封后锡膏的储存：购买后应放入冷库或冰箱中保存，采用先出的原则使用。使用后的锡膏若，密封冷存，开封后的锡膏保存期限为一星期，超过保存期限请做报废处理，以确保生产品质

3. 回温注意事项：
通常在20~35℃室温之间回温，回温时间通常控制在2-4小时之内。

4. 锡膏上线工作时间为6-10小时，超过10小时会影响点胶稳定性，。锡膏点胶后，2小时内需焊接，如果时间过长，则表面锡膏易于干硬，而造成焊接失败和虚焊。

5. 锡膏使用佳环境温度是20-26C, 湿度为RH40-80%.超过28℃环境锡膏容易氧化，低于20℃, 锡膏难以挤出来，影响效率。在以上环境下，每支锡膏可以持续使用24小时，如果内塞处温度没有明显升高，可以适当继续使用（温度高低取决于点胶频率）。如果内塞处温度有明显升高，建议将锡膏取下来，放置冰箱冷藏至少1小时，或者其他方式降温，目的是将锡膏的温度降下来，延缓锡膏的氧化，确保焊接性能。

6. 如果二次冷藏时间较长，或者锡膏温度低于15℃, 请回温至室温