服饰丝网印刷胶圆形树脂钻

典型用途：为印刷电路组件提供出色的湿度和环境保护。

化学成分：合成橡胶

组份：单组份

固化系统：室温/热量

固化时间：室温24小时; 在76°C下30分钟

闪点：4°C

主要规格：HumiSeal 1B51™完全符合RoHS指令2002/95 / EC。

比重：0.89

表干时间：10分钟

粘度：185±30

常用型散热膏
散热膏是一种加入大量导热金属氧化物填料的油脂状材料，这种复合物具有高热导率、低渗油量和良好的高温稳定性。它有助于保持可靠的散热器密封性，这将改善从电气/电子元器件至散热器或底盘之间的热传递。 
 
高导热率散热膏，用于笔记本IC芯片,模块,散散器等,电子产品、导热率 4.5W/m.k ；

用于防止水汽，环境影响，机械冲击和热冲击，震动，特别是需透明管封的场合。典型应用如：放大器，线圈，连接器，电路板，集成块，磁芯，太阳能电池及变压器的封装, 中等粘度，室温固化或快速热固化，加成固化型，防机械冲击及部件热冲击，具有优良的介电特性。
有机硅弹性体∶10:1混合,双组分，透明灌封胶，具有良好的阻燃性质。
SGS合格品,高透光性，适用于电源供应器，太阳能电池的粘着，传感器．


二、典型属性：
自流平
颜色是清澈的。
可流动    
工作时间  > 120 分钟 
室温固化－小时  = 48 小时   
混合比例  主剂：固化剂 10:1 混合  
温度范围  -45 摄氏度 to 200 摄氏度  
热固化  10 分钟 @ 150 摄氏度  
热固化  20 分钟 @ 125 摄氏度  
热固化  45 分钟 @ 100 摄氏度  
热导性  = 0.16 Watts per meter K  
疏水性