苏州铁镍钴瓷封膨胀合金4J33圆棒材4J34光亮板带料

一、介绍：
4J33和4J34是结合我国陶瓷特点而研制的陶瓷封接合金。4J33和4J34瓷封合金主要用于和陶瓷进行匹配封接，是电真空工业中重要的封接结构材料。
二、性能
合金在-60~600°C温度范围内具有与95%Al2O3陶瓷相近的线膨胀系数。
居里温度：
4J33：440°C
4J34：470°C
该组合金具有良好的冷、热加工性能，可制成各种复杂形状的零件。但应避免在含硫的气氛中加热。
该组合金的零件在与陶瓷封接前，应进行退火、清洗、镀镍，然后与金属化后再镀镍的陶瓷件用银焊封接。
该组合金具有良好的电镀性能，表面能镀金、银、镍、铬等金属。
该组合金切削和加工特性和奥氏体不锈钢类似。加工时采用高速钢或硬质合金刀具。低速切削加工。切削时可使用冷却剂。
该组合金磨削性能良好。
三、用途
4J33和4J34经航空工厂长期使用，性能稳定。主要用于电真空元件与Al2O3陶瓷封接，制造大型电子管和磁控管的电极、引出盘和引出线。在使用中应选用的陶瓷和封接合金的膨胀系数相匹配。当选用合金时，应根据使用温度严格检验低温组织稳定性。在加工过程中，应进行适当的热处理，以材料具有良好的深冲引伸性能。使用锻件时，应当严格检验其气密性。
四、类似牌号
4J33：KV-4
4J34：Ceramvar, Vacon20
五、化学成分（%）
牌号 C Mn Si P S Ni Co Fe
≤
4J33 0.05 0.50 0.30 0.020 0.020 32.0~33.6 14.0~15.2 余
4J34 0.05 0.50 0.30 0.020 0.020 28.5~29.5 19.5~20.5 余

六、相关技术标准
YB/T 5234-1993《瓷封合金4J33、4J34技术条件》
瓷封合金棒4J34棒材4J34带料