低粘度自排泡缩合型模具胶液体模具硅胶肤色0度以下超软模胶

一般采用的方法和材料是将模具四周，用胶板或木板围起来，一采用石膏将模柜灌满就可以了，另一种采用树脂涂刷的方式，涂刷一层树脂就粘贴一层玻纤布，在涂刷粘贴，反复两三层就可以了。
经验提醒：做片模一定要做外模，因为片模做的模具比较容，易变形，做个外模防止模具变形。
1、固化剂加量应视温度而定，气温高则减少。固化剂使用过量，模具会变硬变脆；固化剂使用过少， 操作时间会延长。
2、为防止模具硅胶物性变化，建议不加硅油。
3、为了您的模具能达到使用效果，请把模具存放至少24小时后使用。

■ 产品特性及应用

本产品是双组份室温硫化的缩合型液体硅橡胶，该胶具有粘度低、硬度低、韧性好、与铝材、PC、PMMA、PS等材料粘接性好等优点，具有优良的绝缘、防潮、防震和导热性能，使电子元件在苛刻条件下安全运行。主要用于电子电器、LED灯具、电子元器件、显示屏等灌封。



■ 主要技术参数

项目 检测标准 标准值
型号 / QK-516
外观状态 目测 黑色粘稠液体
可操作时间（25℃）/min 25ºC 40-90
表干时间（25℃）/min 25ºC 50-90
固化时间（25℃）/H 10mm厚 3-4
A胶粘度/mPa.S 25ºC 3000±500
密度/g/cm³ GB/T533-2008 1.3±0.05
硬度/Shore A GB/T531.1-2008 10±1
拉伸强度/MPa / ≥0.5
拉伸率/‰ GB/528-2009 ≥80
撕裂强度/KN.m GB/T529-2008 ≥1.0
体积电阻率/Ω.cm GB/1692-2008 1.0*1013
工作温度范围 / -40～200ºC
介电常数（50Hz） GB/1693-2007 3
介电强度/kV.mm / 22
相关认证 / RoHS、REACH、无卤、无硫
注：以上性能数据均在25±2℃，相对湿度50±5%下所得。（非规格值）



■ 使用方法

1.搅拌：混合之前，A组份需要使用手动或机械设备在桶内搅拌5-7分钟。搅拌器应置于液面中间位置，搅拌器插入胶内深度为胶液深度的1/2-2/3。B组份应在密封状态下左右摇动5-7次，然后再使用。

2.混合：两组份按照重量比A:B=10：1完全混合，混合可以手动或作用设备。如需改变比例，应事行试验后方可实际应用。一般B组分用量越多，操作时间与固化时间越短。环境温度越高，操作时间与固化时间越短。一般不建议加热，以免表面及内部产生针孔或气泡，影响产品的美观及密封性能。

3.脱泡：在对空气敏感的应用领域，产品在搅拌后需要真空抽气。

4.工作时间：常温25℃下，产品的粘度会随着时间的增加而增加，使用时做到现用现配，在短时间（30分钟）内完成。过量调配好的胶，勿倒入剩余胶料容器中。

产品特性

QK-2589系列单组份中等粘度溶剂型苯基硅树脂，可通过喷涂、刷涂、浸渍等方式涂覆，室温固化，带荧光指示，固化后形成柔韧性的透明弹塑性膜层，具有较好的抗磨损效果。的绝缘性能和良好粘接性，有效对印刷线路板及元器件的三防防护。

 

应用范围

广泛使用在车载电子、电源、通讯产品、网络产品等行业。

 

包装规格

1kg、3kg铁罐包装。