中国集成电路（IC）制造行业当前现状分析及未来前景展望报告

2024-2030年中国集成电路（IC）制造行业当前现状分析及未来前景展望报告

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章　IC行业介绍

1.1　IC相关组成部分

1.1.1　存储器

1.1.2　逻辑电路

1.1.3　微处理器

1.1.4　模拟电路

1.2　IC制造工艺

1.2.1　热处理工艺

1.2.2　光刻工艺

1.2.3　刻蚀工艺

1.2.4　离子注入工艺

1.2.5　薄膜沉积工艺

1.2.6　清洗

1.3　IC制造相关链结构

1.3.1　上游设计环节

1.3.2　中游制造环节

1.3.3　下游封测环节

1.4　IC相关制造模式

1.4.1　IDM模式

1.4.2　Foundry模式

1.4.3　Chip less模式

第二章　2021-2023年IC制造行业运行情况

2.1　IC制造业发展综述

2.1.1　IC制造市场运行现状

2.1.2　IC制造竞争格局

2.1.3　IC制造工艺发展

2.1.4　IC制造企业发展

2.1.5　IC制造部件发展态势

2.2　IC制造业技术专利分析

2.2.1　IC专利技术周期

2.2.2　IC专利申请授权

2.2.3　IC专利法律状态

2.2.4　IC专利市场价值

2.2.5　IC专利技术类型

2.2.6　IC专利技术构成

2.2.7　IC专利技术焦点

2.2.8　IC专利竞争情况

2.3　集成电路产业区域发展状况

2.3.1　美国

2.3.2　韩国

2.3.3　日本

2.3.4　欧洲

第三章　2021-2023年中国IC制造发展环境分析

3.1　经济环境

3.1.1　国际宏观经济

3.1.2　国内宏观经济

3.1.3　工业运行情况

3.1.4　宏观经济展望

3.2　社会环境

3.2.1　人口结构分析

3.2.2　居民收入水平

3.2.3　居民消费水平

3.3　投资环境

3.3.1　固定资产投资

3.3.2　社会融资规模

3.3.3　财政收支安排

3.3.4　地方投资计划

第四章　2021-2023年中国IC制造政策环境分析

4.1　国家政策解读

4.1.1　质量强国建设纲要

4.1.2　扩大内需战略规划纲要

4.1.3　新产业标准化工程

4.1.4　中国制造行业发展目标

4.1.5　企业税收优惠政策要求

4.2　IC行业相关标准分析

4.2.1　IC标准组织

4.2.2　IC国家标准

4.2.3　行业IC标准

4.2.4　团体IC标准

4.2.5　IC标准现状

4.3　“十四五”IC产业政策

4.3.1　注重工艺制造人才的引进

4.3.2　半导体投资不宜盲目跟风

4.3.3　加大关键设备国产化支持

第五章　2021-2023年中国IC制造行业运行情况

5.1　中国IC制造业整体发展概况

5.1.1　IC制造业产业背景

5.1.2　IC制造业发展规律

5.1.3　IC制造业相关特点

5.1.4　IC制造业发展逻辑

5.2　中国IC制造业发展现状分析

5.2.1　IC制造各环节设备

5.2.2　IC制造业发展现状

5.2.3　IC制造业销售规模

5.2.4　IC制造业市场占比

5.2.5　IC制造业行业壁垒

5.2.6　IC制造业发展机遇

5.3　台湾IC制造行业运行分析

5.3.1　台湾IC制造发展历程

5.3.2　台湾IC制造产业份额

5.3.3　台湾IC制造出口情况

5.3.4　台湾IC制造公司

5.3.5　台湾IC产值未来预测

5.4　2021-2023年全国集成电路产量分析

5.4.1　2021-2023年全国集成电路产量趋势

5.4.2　2022年全国集成电路产量情况

5.4.3　2023年全国集成电路产量情况

5.4.4　2023年全国集成电路产量情况

5.4.5　集成电路产量分布情况

5.5　2021-2023年中国集成电路进出口数据分析

5.5.1　进出口总量数据分析

5.5.2　主要贸易国进出口情况分析

5.5.3　主要省市进出口情况分析

5.6　IC制造业面临的问题与挑战

5.6.1　IC制造业面临问题

5.6.2　IC制造业生态问题

5.6.3　IC制造业发展挑战

5.7　IC制造业发展的对策与建议

5.7.1　IC制造业发展策略

5.7.2　IC制造业生态对策

5.7.3　IC制造业政策建议

第六章　2021-2023年IC制造产业链发展分析

6.1　IC制造产业链介绍

6.1.1　IC制造产业链整体介绍

6.1.2　上游——原料和设备

6.1.3　中游——制造和封装

6.1.4　下游——应用市场

6.2　设计市场发展现状分析

6.2.1　IC设计市场规模分析

6.2.2　IC设计公司数量变化

6.2.3　IC设计市场区域竞争

6.2.4　IC设计产品领域分布

6.2.5　IC设计设计人员需求

6.2.6　IC设计企业融资动态

6.2.7　IC设计行业发展困境

6.2.8　IC设计行业壁垒分析

6.2.9　IC设计未来发展趋势

6.3　封装市场发展现状分析

6.3.1　封装市场基本概述

6.3.2　半导体封装历程

6.3.3　半导体封装规模

6.3.4　半导体封装工艺

6.3.5　封装市场运行

6.3.6　封装市场发展方向

6.4　测试市场发展现状分析

6.4.1　IC测试内容

6.4.2　IC测试规模

6.4.3　IC测试厂商

6.4.4　IC测试趋势

第七章　2021-2023年IC制造相关材料市场分析

7.1　IC材料市场整体运行分析

7.1.1　IC材料市场发展

7.1.2　中国IC材料市场发展

7.1.3　IC材料市场经营现状

7.1.4　IC材料产业现存问题

7.1.5　IC材料市场发展目标

7.1.6　IC材料产业发展展望

7.2　硅片材料

7.2.1　硅片制造工艺

7.2.2　硅片制造方法

7.2.3　硅片材料对比

7.2.4　市场运行情况

7.2.5　硅片制造厂家

7.2.6　硅片竞争格局

7.2.7　硅片产业机遇

7.2.8　硅片产业壁垒

7.3　光刻材料

7.3.1　光刻胶发展历程

7.3.2　光刻材料的组成

7.3.3　光刻胶发展现状

7.3.4　光刻胶市场经营

7.3.5　光刻胶市场竞争

7.3.6　光刻胶企业业务

7.3.7　光刻胶投资兼并

7.3.8　光刻胶产业问题

7.3.9　光刻胶提升方面

7.3.10　光刻胶发展前景

7.4　抛光材料

7.4.1　主要抛光材料介绍

7.4.2　抛光材料产业链条

7.4.3　抛光材料行业规模

7.4.4　材料市场竞争格局

7.4.5　抛光材料国产替代

7.5　其他材料市场分析

7.5.1　掩膜版

7.5.2　溅射靶材

7.5.3　湿电子化学品

7.5.4　电子特种气体

7.6　材料市场重大工程建设

7.6.1　IC关键材料及装备自主可控工程

7.6.2　相关材料、工艺及装备验证平台

7.6.3　半导体材料在终端领域应用

7.7　材料市场发展对策建议

7.7.1　抓住战略发展机遇期

7.7.2　布局下一代的IC技术

7.7.3　构建产业技术创新链

第八章　2021-2023年IC制造环节设备市场分析

8.1　半导体设备

8.1.1　半导体设备规模

8.1.2　中国半导体设备规模

8.1.3　半导体设备国产化率

8.1.4　半导体设备政策支持

8.1.5　半导体设备市场格局

8.1.6　半导体设备行业竞争

8.1.7　半导体设备投资分析

8.1.8　半导体设备前景趋势

8.2　晶圆制造设备

8.2.1　晶圆制造设备主要类型

8.2.2　晶圆制造设备市场规模

8.2.3　晶圆制造设备企业布局

8.2.4　设备细分市场分布情况

8.2.5　晶圆制造设备占比分析

8.3　光刻机设备

8.3.1　光刻机发展历程

8.3.2　光刻机的产业链

8.3.3　光刻机市场供需

8.3.4　光刻机市场规模

8.3.5　光刻机国产趋势

8.3.6　光刻机竞争格局

8.3.7　光刻机出货情况

8.3.8　光刻机技术趋势

8.4　刻蚀机设备

8.4.1　刻蚀机的主要分类

8.4.2　刻蚀机的市场规模

8.4.3　刻蚀机市场竞争

8.4.4　刻蚀机国产化率

8.4.5　刻蚀机企业动态

8.4.6　刻蚀机规模预测

8.5　硅片制造设备

8.5.1　制造设备简介

8.5.2　主要设备涉及

8.5.3　市场主要厂商

8.5.4　设备市场空间

8.5.5　设备市场项目

8.6　检测设备

8.6.1　检测设备主要分类

8.6.2　检测设备市场规模

8.6.3　检测设备市场格局

8.6.4　工艺检测设备分析

8.6.5　晶圆检测设备分析

8.6.6　FT测试设备分析

8.6.7　检测设备市场机遇

8.6.8　检测设备市场趋势

8.7　中国IC设备企业

8.7.1　沈阳富创精密设备股份有限公司

8.7.2　中微半导体设备（上海）股份有限公司

8.7.3　盛美半导体设备股份有限公司

8.7.4　北方华创科技集团股份有限公司

第九章　2021-2023年晶圆制造厂具体市场分析

9.1　晶圆制造厂市场运行分析

9.1.1　晶圆制造产能

9.1.2　晶圆产能尺寸分布

9.1.3　晶圆产能区域分布

9.1.4　晶圆制造产能增速

9.1.5　晶圆制造新建产线

9.2　晶圆代工厂市场运行分析

9.2.1　晶圆代工市场规模

9.2.2　晶圆代工市场竞争

9.2.3　晶圆代工企业制程

9.2.4　中国晶圆代工市场现状

9.2.5　中国晶圆代工企业分布

9.2.6　中国晶圆代工市场前景

9.3　中国晶圆厂生产线分布

9.3.1　12英寸（300mm）晶圆生产线

9.3.2　8英寸（200mm）晶圆生产线

9.3.3　6英寸及以下尺寸晶圆生产线

9.3.4　化合物半导体晶圆生产线

9.4　晶圆厂建设市场前景

9.4.1　供给端来看

9.4.2　需求端来看

第十章　2021-2023年IC制造相关技术分析

10.1　IC制造技术指标

10.1.1　集成度

10.1.2　特征尺寸

10.1.3　晶片直径

10.1.4　封装

10.2　化学机械抛光CMP

10.2.1　CMP基本概述

10.2.2　CMP国产化现状

10.2.3　CMP发展趋势

10.3　光刻技术

10.3.1　光刻技术耗时

10.3.2　光刻技术内涵

10.3.3　光刻技术工艺

10.4　刻蚀技术

10.4.1　刻蚀技术简介

10.4.2　主流刻蚀技术

10.4.3　刻蚀技术壁垒

10.5　IC技术发展趋势

10.5.1　尺寸逐渐变小

10.5.2　新技术和材料

10.5.3　新领域的运用

第十一章　2021-2023年IC制造行业建设项目分析

11.1　美迪凯半导体晶圆制造及封测项目

11.1.1　项目基本情况

11.1.2　项目必要性分析

11.1.3　项目可行性分析

11.1.4　项目建设周期

11.2　士兰微年产36万片12英寸芯片生产线项目

11.2.1　项目基本情况

11.2.2　项目必要性分析

11.2.3　项目可行性分析

11.2.4　项目经济效益

11.3　中芯集成MEMS和功率器件芯片制造及封装测试生产基地技术改造项目

11.3.1　项目基本情况

11.3.2　项目必要性分析

11.3.3　项目可行性分析

11.3.4　项目投资概算

11.4　甬矽电子集成电路封装晶圆凸点产业化项目

11.4.1　项目基本情况

11.4.2　项目必要性分析

11.4.3　项目可行性分析

11.4.4　项目投资概算

11.5　利扬芯片东城利扬芯片集成电路测试项目

11.5.1　项目基本情况

11.5.2　项目必要性分析

11.5.3　项目可行性分析

11.5.4　项目投资概算

11.5.5　项目建设周期

第十二章　2021-2023年国外IC制造企业经营状况分析

12.1　英特尔（Intel）

12.1.1　企业发展概况

12.1.2　2021财年企业经营状况分析

12.1.3　2022财年企业经营状况分析

12.1.4　2023财年企业经营状况分析

12.2　三星电子（Samsung Electronics）

12.2.1　企业发展概况

12.2.2　2022年企业经营状况分析

12.2.3　2023年企业经营状况分析

12.2.4　2023年企业经营状况分析

12.3　德州仪器（Texas Instruments）

12.3.1　企业发展概况

12.3.2　2022年企业经营状况分析

12.3.3　2023年企业经营状况分析

12.3.4　2023年企业经营状况分析

12.4　SK海力士（SK hynix）

12.4.1　企业发展概况

12.4.2　2022年海力士经营状况分析

12.4.3　2023年海力士经营状况分析

12.4.4　2023年海力士经营状况分析

12.5　安森美半导体（ON Semiconductor Corp.）

12.5.1　企业发展概况

12.5.2　2021财年企业经营状况分析

12.5.3　2022财年企业经营状况分析

12.5.4　2023财年企业经营状况分析

第十三章　2020-2023年国内IC制造企业经营状况分析

13.1　台湾积体电路制造公司

13.1.1　企业发展概况

13.1.2　2022年企业经营状况分析

13.1.3　2023年企业经营状况分析

13.1.4　2023年企业经营状况分析

13.2　华润微电子有限公司

13.2.1　企业发展概况

13.2.2　经营效益分析

13.2.3　业务经营分析

13.2.4　财务状况分析

13.2.5　核心竞争力分析

13.2.6　公司发展战略

13.2.7　未来前景展望

13.3　沈阳芯源微电子设备股份有限公司

13.3.1　企业发展概况

13.3.2　经营效益分析

13.3.3　业务经营分析

13.3.4　财务状况分析

13.3.5　核心竞争力分析

13.3.6　公司发展战略

13.3.7　未来前景展望

13.4　中芯国际集成电路制造有限公司

13.4.1　企业发展概况

13.4.2　经营效益分析

13.4.3　业务经营分析

13.4.4　财务状况分析

13.4.5　核心竞争力分析

13.4.6　公司发展战略

13.4.7　未来前景展望

13.5　闻泰科技股份有限公司

13.5.1　企业发展概况

13.5.2　经营效益分析

13.5.3　业务经营分析

13.5.4　财务状况分析

13.5.5　核心竞争力分析

13.5.6　公司发展战略

13.5.7　未来前景展望

第十四章　2021-2023年IC制造业的投资市场分析

14.1　IC产业投资分析

14.1.1　IC产业投资基金

14.1.2　IC产业投资机会

14.1.3　IC产业投资问题

14.1.4　IC产业投资思考

14.2　IC投资基金介绍

14.2.1　IC投资资金来源

14.2.2　IC投资具体项目

14.2.3　IC投资基金营收

14.2.4　IC投资市场动态

14.3　IC制造投资分析

14.3.1　投资的整体市场

14.3.2　IC制造融资市场

14.3.3　IC制造投资项目

第十五章　2024-2030年IC制造行业趋势分析

15.1　IC制造业发展的目标与机遇

15.1.1　IC制造业发展目标

15.1.2　IC制造业发展趋势

15.1.3　IC制造业崛起机遇

15.1.4　IC制造业发展机遇

15.2　中赢信合对2024-2030年中国集成电路制造业预测分析

15.2.1　2024-2030年中国集成电路制造业影响因素分析

15.2.2　2024-2030年中国集成电路制造业销售额预测

图表目录

图表1　晶圆制造流程

图表2　氧化工艺的用途

图表3　光刻工艺流程图

图表4　光刻工艺流程简介

图表5　湿法刻蚀和干法刻蚀对比

图表6　具有多晶硅栅和铝金属化CMOS芯片刻蚀工艺

图表7　离子注入与扩散工艺比较

图表8　CVD与PVD工艺比较

图表9　化学薄膜沉积工艺过程

图表10　三种CVD工艺对比

图表11　半导体清洗的污染物种类、来源及危害

图表12　IDM模式流程图

图表13　2017-2023年集成电路市场规模

图表14　2023年排名半导体厂商收入

图表15　2023年IC制造企业排名

图表16　2022年集成电路产品细分市场规模占比情况

图表17　集成电路行业技术周期

图表18　2010-2023年集成电路行业专利申请量及授权量情况

图表19　截至2023年集成电路专利法律状态

图表20　截至2023年集成电路行业专利市场总价值及专利价值分布情况

图表21　截至2023年集成电路专利类型

图表22　截至2023年集成电路被引用次数0专利

图表23　截至2023年集成电路行业技术来源国分布情况

图表24　截至2023年集成电路专利申请数量0申请人

图表25　2023年主要国家和地区半导体企业销售额占比

图表26　2023年美国半导体企业在各地区半导体市场的占比

图表27　主要国家和地区半导体行业研发支出水平

图表28　美国半导体产业发展历程

图表29　2018-2023年国内生产总值及其增长速度

图表30　2023年GDP初步核算数据

图表31　2023年各月累计营业收入与利润总额同比增速

图表32　2023年各月累计利润率与每百元营业收入中的成本

图表33　2023年分经济类型营业收入与利润总额增速

图表34　2023年规模以上工业企业主要财务指标

图表35　2022-2023年规模以上工业增加值同比增长速度

图表36　2016-2023年中国人口数量统计情况

图表37　2016-2023年中国出生人口及出生率统计情况

图表38　2016-2023年中国城乡人口数量变化趋势图

图表39　2016-2023年中国常住人口城镇化率变化趋势图

图表40　2023年中国各年龄人口占比统计情况

图表41　2016-2023年中国65岁及以上人口数量变化趋势图

略