中国芯片环氧树脂助焊剂市场运营态势及投资前景展望报告2024年

中国芯片环氧树脂助焊剂市场运营态势及投资前景展望报告2024-2030年

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【全新修订】：2024年11月

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2023年芯片环氧树脂助焊剂市场规模大约为17.8百万美元，预计未来六年年复合增长率CAGR为6.8%，到2030年达到27.9百万美元。

本文从视角下看芯片环氧树脂助焊剂行业的整体发展现状及趋势。调研范围内芯片环氧树脂助焊剂主要厂商及份额、主要市场（地区）及份额、产品主要分类及份额、以及主要下游应用及份额等。

本文包含的核心数据如下：

市场芯片环氧树脂助焊剂总体收入，2019-2024，2025-2030（百万美元）

市场芯片环氧树脂助焊剂总体销量，2019-2024，2025-2030（吨）

市场芯片环氧树脂助焊剂大厂商市场份额（2023年，按销量和按收入）

芯片环氧树脂助焊剂（Chip Epoxy Flux）主要产地集中在北美、欧洲、日本、韩国等地区。同时，大厂商占据了芯片环氧树脂助焊剂约90%的市场份额。

随着电子产品的普及和更新换代速度的加快，市场对芯片环氧树脂助焊剂的需求不断增长。特别是在智能手机、平板电脑、可穿戴设备等消费电子领域，芯片环氧树脂助焊剂的应用越来越广泛。

除了消费电子领域外，芯片环氧树脂助焊剂还广泛应用于汽车、航空航天、医疗器械等新兴领域。这些领域对、高可靠性的电子封装材料有着迫切的需求，为芯片环氧树脂助焊剂市场提供了广阔的发展空间。各国纷纷出台相关政策，鼓励和支持新材料产业的发展。例如，中国提出了“中国制造2025”等战略计划，将新材料产业作为发展的领域之一，为芯片环氧树脂助焊剂行业的发展提供了有力的政策保障。

随着环保法规的日益严格，市场对环保型芯片环氧树脂助焊剂的需求不断增加。企业纷纷加大在环保技术研发和生产方面的投入，以满足市场对绿色、环保产品的需求。

本文主要调研对象包括芯片环氧树脂助焊剂生产商、行业、上游厂商、下游厂商及中间分销商等，调研信息涉及到芯片环氧树脂助焊剂的销量（产量、出货量）、收入（产值）、需求、价格变动、产品规格型号、新动态及未来规划、行业驱动因素、挑战、阻碍因素及风险等。

本文从如下各个角度进行细分，全面展示行业的整体及局部信息：

市场芯片环氧树脂助焊剂主要分类，2019-2024，2025-2030（百万美元）&（吨）

市场芯片环氧树脂助焊剂主要分类，2023年市场份额

    无填料类型芯片环氧树脂助焊剂

    带填料类型芯片环氧树脂助焊剂

市场芯片环氧树脂助焊剂主要应用，2019-2024，2025-2030（百万美元）&（吨）

市场芯片环氧树脂助焊剂主要应用，2023年市场份额

    汽车芯片

    消费电子芯片

    工业设备芯片

    其他

市场，主要地区/国家，2019-2024，2025-2030（百万美元）&（吨）

市场，主要地区/国家，2023年市场份额

    北美

    美国

    加拿大

    墨西哥

    欧洲

    德国

    法国

    英国

    意大利

    俄罗斯

    北欧国家

    比荷卢三国

    其他国家

    亚洲

    中国

    日本

    韩国

    东南亚

    印度

    其他地区

    南美

    巴西

    阿根廷

    其他国家

    中东及非洲

    土耳其

    以色列

    沙特

    阿联酋

    其他国家

竞争态势分析

市场主要厂商芯片环氧树脂助焊剂收入，2019-2024（按百万美元计，其中2024年为估计值）

市场主要厂商芯片环氧树脂助焊剂收入份额及排名，2019-2024（其中2024年为估计值）

市场主要厂商芯片环氧树脂助焊剂销量市场份额，2019-2024（按吨计，其中2024年为估计值）

市场主要厂商芯片环氧树脂助焊剂销量份额及排名，2019-2024（其中2024年为估计值）

市场主要厂商简介、总部及产地分布、产品规格型号应用介绍等

    MacDermid

    SENJU METAL INDUSTRY

    Henkel

    Indium Corporation

    Yincae

    Hojeonable

    宏福祥科技

主要章节简要介绍：

第1章: 定义介绍、主要分类、主要应用及研究方法介绍等。

第2章：总体规模，历史及未来几年芯片环氧树脂助焊剂销量及总收入。

第3章：主要厂商竞争态势，销量、价格、收入份额、新动态、未来计划、并购等。

第4章：主要分类，历史规模及未来趋势，销量、收入、价格等。

第5章：主要应用，历史规模及未来趋势，销量、收入、价格等。

第6章：主要地区、主要国家芯片环氧树脂助焊剂规模，销量、收入、价格等。

第7章：主要企业简介，总部及产地分布、产品规格型号及应用介绍、销量、收入、价格、毛利率等。

第8章：芯片环氧树脂助焊剂产能分析，包括主要地区产能及主要企业产能。

第9章：行业驱动因素、阻碍因素、挑战及风险分析。

第10章：行业产业链分析，上游、下游及客户等。

第11章：报告总结

标题

报告目录

1 行业定义

    1.1 芯片环氧树脂助焊剂定义

    1.2 行业分类

        1.2.1 按产品类型分类

        1.2.2 按应用拆分

    1.3 芯片环氧树脂助焊剂市场概览

    1.4 本报告特定及亮点内容

    1.5 研究方法及资料来源

        1.5.1 研究方法

        1.5.2 调研过程

        1.5.3 Base Year

        1.5.4 报告假设的前提及说明

2 芯片环氧树脂助焊剂总体市场规模

    2.1 芯片环氧树脂助焊剂总体市场规模：2023 VS 2030

    2.2 芯片环氧树脂助焊剂市场规模预测与展望：2019-2030

    2.3 芯片环氧树脂助焊剂总销量：2019-2030

3 企业竞争态势

    3.1 市场芯片环氧树脂助焊剂主要厂商地区/国家分布

    3.2 主要厂商芯片环氧树脂助焊剂排名（按收入）

    3.3 主要厂商芯片环氧树脂助焊剂收入

    3.4 主要厂商芯片环氧树脂助焊剂销量

    3.5 主要厂商芯片环氧树脂助焊剂价格（2019-2024）

    3.6 Top 3和Top 5厂商芯片环氧树脂助焊剂市场份额（按2023年收入）

    3.7 主要厂商芯片环氧树脂助焊剂产品类型

    3.8 梯队、第二梯队和第三梯队厂商

        3.8.1 梯队芯片环氧树脂助焊剂厂商列表及市场份额（按2023年收入）

        3.8.2 第二、三梯队芯片环氧树脂助焊剂厂商列表及市场份额（按2023年收入）

4 规模细分，按产品类型

    4.1 按产品类型，细分概览

        4.1.1 按产品类型分类 - 芯片环氧树脂助焊剂各细分市场规模2023 & 2030

        4.1.2 无填料类型芯片环氧树脂助焊剂

        4.1.3 带填料类型芯片环氧树脂助焊剂

    4.2 按产品类型分类–芯片环氧树脂助焊剂各细分收入及预测

        4.2.1 按产品类型分类–芯片环氧树脂助焊剂各细分收入2019-2024

        4.2.2 按产品类型分类–芯片环氧树脂助焊剂各细分收入2025-2030

        4.2.3 按产品类型分类–芯片环氧树脂助焊剂各细分收入份额2019-2030

    4.3 按产品类型分类–芯片环氧树脂助焊剂各细分销量及预测

        4.3.1 按产品类型分类–芯片环氧树脂助焊剂各细分销量2019-2024

        4.3.2 按产品类型分类–芯片环氧树脂助焊剂各细分销量2025-2030

        4.3.3 按产品类型分类–芯片环氧树脂助焊剂各细分销量市场份额2019-2030

    4.4 按产品类型分类–芯片环氧树脂助焊剂各细分价格2019-2030

5 规模细分，按应用

    5.1 按应用，细分概览

        5.1.1 按应用 -芯片环氧树脂助焊剂各细分市场规模，2023 & 2030

        5.1.2 汽车芯片

        5.1.3 消费电子芯片

        5.1.4 工业设备芯片

        5.1.5 其他

    5.2 按应用 -芯片环氧树脂助焊剂各细分收入及预测

        5.2.1 按应用 -芯片环氧树脂助焊剂各细分收入2019-2024

        5.2.2 按应用 -芯片环氧树脂助焊剂各细分收入2025-2030

        5.2.3 按应用 -芯片环氧树脂助焊剂各细分收入市场份额2019-2030

    5.3 按应用 -芯片环氧树脂助焊剂各细分销量及预测

        5.3.1 按应用 -芯片环氧树脂助焊剂各细分销量2019-2024

        5.3.2 按应用 -芯片环氧树脂助焊剂各细分销量2025-2030

        5.3.3 按应用 -芯片环氧树脂助焊剂各细分销量份额2019-2030

    5.4 按应用 -芯片环氧树脂助焊剂各细分价格2019-2030

6 规模细分-按地区/国家

    6.1 按地区-芯片环氧树脂助焊剂市场规模2023 & 2030

    6.2 按地区-芯片环氧树脂助焊剂收入及预测

        6.2.1 按地区-芯片环氧树脂助焊剂收入2019-2024

        6.2.2 按地区-芯片环氧树脂助焊剂收入2025-2030

        6.2.3 按地区-芯片环氧树脂助焊剂收入市场份额2019-2030

    6.3 按地区-芯片环氧树脂助焊剂销量及预测

        6.3.1 按地区-芯片环氧树脂助焊剂销量2019-2024

        6.3.2 按地区-芯片环氧树脂助焊剂销量2025-2030

        6.3.3 按地区-芯片环氧树脂助焊剂销量市场份额2019-2030

    6.4 北美

        6.4.1 按国家-北美芯片环氧树脂助焊剂收入2019-2030

        6.4.2 按国家-北美芯片环氧树脂助焊剂销量2019-2030

        6.4.3 美国芯片环氧树脂助焊剂市场规模2019-2030

        6.4.4 加拿大芯片环氧树脂助焊剂市场规模2019-2030

        6.4.5 墨西哥芯片环氧树脂助焊剂市场规模2019-2030

    6.5 欧洲

        6.5.1 按国家-欧洲芯片环氧树脂助焊剂收入2019-2030

        6.5.2 按国家-欧洲芯片环氧树脂助焊剂销量2019-2030

        6.5.3 德国芯片环氧树脂助焊剂市场规模2019-2030

        6.5.4 法国芯片环氧树脂助焊剂市场规模2019-2030

        6.5.5 英国芯片环氧树脂助焊剂市场规模2019-2030

        6.5.6 意大利芯片环氧树脂助焊剂市场规模2019-2030

        6.5.7 俄罗斯芯片环氧树脂助焊剂市场规模2019-2030

        6.5.8 北欧国家芯片环氧树脂助焊剂市场规模2019-2030

        6.5.9 比荷卢三国芯片环氧树脂助焊剂市场规模2019-2030

    6.6 亚洲

        6.6.1 按地区-亚洲芯片环氧树脂助焊剂收入2019-2030

        6.6.2 按地区-亚洲芯片环氧树脂助焊剂销量2019-2030

        6.6.3 中国芯片环氧树脂助焊剂市场规模2019-2030

        6.6.4 日本芯片环氧树脂助焊剂市场规模2019-2030

        6.6.5 韩国芯片环氧树脂助焊剂市场规模2019-2030

        6.6.6 东南亚芯片环氧树脂助焊剂市场规模2019-2030

        6.6.7 印度芯片环氧树脂助焊剂市场规模2019-2030

    6.7 南美

        6.7.1 按国家-南美芯片环氧树脂助焊剂收入2019-2030

        6.7.2 按国家-南美芯片环氧树脂助焊剂销量2019-2030

        6.7.3 巴西芯片环氧树脂助焊剂市场规模2019-2030

        6.7.4 阿根廷芯片环氧树脂助焊剂市场规模2019-2030

    6.8 中东及非洲

        6.8.1 按国家-中东及非洲芯片环氧树脂助焊剂收入2019-2030

        6.8.2 按国家-中东及非洲芯片环氧树脂助焊剂销量2019-2030

        6.8.3 土耳其芯片环氧树脂助焊剂市场规模2019-2030

        6.8.4 以色列芯片环氧树脂助焊剂市场规模2019-2030

        6.8.5 沙特芯片环氧树脂助焊剂市场规模2019-2030

        6.8.6 阿联酋芯片环氧树脂助焊剂市场规模2019-2030

7 企业简介

    7.1 MacDermid

        7.1.1 MacDermid企业信息

        7.1.2 MacDermid企业简介

        7.1.3 MacDermid 芯片环氧树脂助焊剂产品规格、型号及应用介绍

        7.1.4 MacDermid 芯片环氧树脂助焊剂销量、收入及价格（2019-2024）

        7.1.5 MacDermid新发展动态

    7.2 SENJU METAL INDUSTRY

        7.2.1 SENJU METAL INDUSTRY企业信息

        7.2.2 SENJU METAL INDUSTRY企业简介

        7.2.3 SENJU METAL INDUSTRY 芯片环氧树脂助焊剂产品规格、型号及应用介绍

        7.2.4 SENJU METAL INDUSTRY 芯片环氧树脂助焊剂销量、收入及价格（2019-2024）

        7.2.5 SENJU METAL INDUSTRY新发展动态

    7.3 Henkel

        7.3.1 Henkel企业信息

        7.3.2 Henkel企业简介

        7.3.3 Henkel 芯片环氧树脂助焊剂产品规格、型号及应用介绍

        7.3.4 Henkel 芯片环氧树脂助焊剂销量、收入及价格（2019-2024）

        7.3.5 Henkel新发展动态

    7.4 Indium Corporation

        7.4.1 Indium Corporation企业信息

        7.4.2 Indium Corporation企业简介

        7.4.3 Indium Corporation 芯片环氧树脂助焊剂产品规格、型号及应用介绍

        7.4.4 Indium Corporation 芯片环氧树脂助焊剂销量、收入及价格（2019-2024）

        7.4.5 Indium Corporation新发展动态

    7.5 Yincae

        7.5.1 Yincae企业信息

        7.5.2 Yincae企业简介

        7.5.3 Yincae 芯片环氧树脂助焊剂产品规格、型号及应用介绍

        7.5.4 Yincae 芯片环氧树脂助焊剂销量、收入及价格（2019-2024）

        7.5.5 Yincae新发展动态

    7.6 Hojeonable

        7.6.1 Hojeonable企业信息

        7.6.2 Hojeonable企业简介

        7.6.3 Hojeonable 芯片环氧树脂助焊剂产品规格、型号及应用介绍

        7.6.4 Hojeonable 芯片环氧树脂助焊剂销量、收入及价格（2019-2024）

        7.6.5 Hojeonable新发展动态

    7.7 宏福祥科技

        7.7.1 宏福祥科技企业信息

        7.7.2 宏福祥科技企业简介

        7.7.3 宏福祥科技 芯片环氧树脂助焊剂产品规格、型号及应用介绍

        7.7.4 宏福祥科技 芯片环氧树脂助焊剂销量、收入及价格（2019-2024）

        7.7.5 宏福祥科技新发展动态

8 芯片环氧树脂助焊剂产能分析

    8.1 芯片环氧树脂助焊剂总产能2019-2030

    8.2 主要厂商芯片环氧树脂助焊剂产能

    8.3 主要地区芯片环氧树脂助焊剂产量

9 行业趋势、驱动因素、机会及阻碍因素

    9.1 行业机会及趋势

    9.2 行业驱动因素

    9.3 行业阻碍因素

10 芯片环氧树脂助焊剂产业链

    10.1 芯片环氧树脂助焊剂产业链

    10.2 芯片环氧树脂助焊剂上游分析

    10.3 芯片环氧树脂助焊剂下游及典型客户

    10.4 销售渠道分析

        10.4.1 销售渠道

        10.4.2 芯片环氧树脂助焊剂分销商

11 报告总结

12 附录

    12.1 说明

    12.2 本公司典型客户

    12.3 声明

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