黔江厚膜汉高乐泰84-1A导电胶

灌封胶:洛德、汉高、道康宁、回天等。广泛应用于电子电源、厚膜电路、汽车电池等行业。



导电胶：北京EPO-TEK、3M、北京ablestik、北京Emerson&Cuming等.用于半导体、LED等行业



实验设备：提供X-RAY、FIB、显微镜等。FBI、武藏点胶机、灌封机、实验室仪器仪表。



我们的电子化学材料含括：粘接胶、灌封材料、导电、导热界面材料、裸芯粘接材料、COB包封材料、CSP/Flip chip/BGA底部填充胶、贴片胶、电子涂料、UV固化材料。应用范围涉及电子元器件、电子组件、电路板组装、显示及照明工业、通讯、汽车电子、智能卡/射频识别等领域。





公司销售各类电子材料,经营品牌:北京汉高，北京灌封胶，北京导热胶，天津汉高，天津汉新，天津灌封胶，石家庄灌封胶，石家庄导热硅胶，北京道康宁，北京lord，北京道康宁184，北京汉高5295B，汉高汉新，汉新5295B，灌封胶5295B，汉新5295，汉新2801，汉新2022，汉新3049，汉新3065s，汉新导热硅脂，汉新结构胶，汉新UV胶，3M屏蔽胶带，3M防护用品，3M口罩，3M耳塞，,汉高电子胶，洛德EP-937,洛德SC-305,SC-309,SC-320,导电银胶: ABLEBOND 84-1A、84-1LMI、 84-1LMINB(B1)、 84-1LMISR4、84-1LMIT(T1)、 826-1DS、826-2、2600AT、2600BT、2185A、2030SC、2100A、3185、8290、8340、8360适用于半导体(IC)封装(如DIP/SOP/TO/BGA)LED、功率管等领域,用于各种贴片、点胶、背胶等工艺.绝缘胶: ABLEBOND84-3、84-3J、84-3LV、84-3MV、789-3、789-4、2025D 、2025M、 2035SC 、8384、 8387A、8387B、2039H、DX-10、DX-20-4等产品,适用于半导体(IC)封装、摄像头CMOS/CCD工艺、LED、智能卡等领域,用于各种贴片、或有粘贴的等工艺.UV胶: ABLELUXHGA-3E、HGA-3S、A4021T、A4035T、A4039T、A4061T、A4083T、A4086T、A4088T、CC4310、AA50T 、BF-4 、OG RFI146T等UV紫外固化胶,适用于光电、光电仪表、光纤、手机摄像头CMOS等领域;如手机摄像头LENS固定,光纤耦合器,激光器Laser,跳线Jamper,等。道康宁184，道康宁DC160 ,道康宁1-2577, 迈图TSE3033, 易力高DCR三防漆，迈图YG6260，道康宁Q1-9226导热胶，汉高(Henkel)、道康宁TC-5022散热膏，道康宁Q3-6611爱玛森康明(Emerson&Cuming),ABLEBOND 84-1,AMICON 50262-3,ABLEBOND 84-3J, Emerson&Cuming E1211,E1213,E1330， Ablestik 爱波斯迪科, ABLESTIK 导电胶，Ablestik ，Hysol QMI516, Hysol 电子胶，Hysol，Hysol QMI 600, Hysol QMI168, Hysol MG40F, Hysol KL-2500, Hysol KL-5000HT,KL-6500H,KL-7000HA, Hysol GR828D,KL-8500 MOLDING COMPOUND, Hysol GR9810-1,GR9820,Emerson&cuming 爱玛森康明, humiseal三防漆,CRC三防漆，CRC70，,,施敏打硬喇叭胶，三键电子胶，三键TB120,三键TB1230,

汉高北京总代理 Ablestik 贝格斯 道康宁 3M LORD洛德经销商
LED、电源、新能源行业胶黏剂供应商，技术人员提供整体用胶解决方案。
灌封胶、密封胶、导热硅脂、导热垫片、防静电产品、UV胶等
有机硅灌封胶，导热灌封胶，三防漆，密封粘接胶，汉高汉新，汉高乐泰，环氧树脂灌封胶，导热粘接胶，LED胶黏剂，电源灌封胶，电子胶水，北京导热灌封胶，北京乐泰，北京三防漆，北京胶黏剂，厌氧胶，螺纹胶。

JM7000导电胶 航天用胶 厚膜电路用胶 高可靠性 低逸气率 JM7000导电芯片粘接膏已经配制用于高通量芯片粘接应用，并用于许多VLSI和密封封装。 产品特性通常不会通过随后的芯片附着热暴露，即引线键合和/或盖密封达到370℃来降低，在干冰上运输，应储存在-40℃。

激光二极管到光学组件到光模块，光电技术在信息的传输、收集、显示、储存和处理都扮演着至关重要的角色。各种光器件广泛应用于通讯与数据通讯领域。对于更大带宽容量的需求推动采用光纤无线分布式的天线系统（DAS），提高了光纤接入（FTTX）的数量，同时对包括光模块、光纤在内的各类光学器件提出更高要求，以适应日益增长的全球网络流量需求。

  为满足这些需求

  汉高开发一整套材料

  满足市场对有源和无源光器件的需求

  实现客户对光器件性能的期望。
导热相变化材料(THERMFLOW® Non-Silicone Phase-Change Thermal Interface Pads): T710/T725/T766/T557/T558/T777;

导热双面胶带(THERMATTACH® Double-Sided Thermal Tapes): T418/T412/T411/T410R/T405R/T404/T413;

导热间隙填充材料(THERM-A-GAP™片材系列）：HCS10/G569/G570/G579/G580/A569/A579/MCS12/MCS30G/MCS55/MCS60/G974/976;

导热间隙填充材料(THERM-A-GAP™不会挥发变干的GEL系列导热凝胶）：GEL 8010/GEL 30G/GEL 20/GEL 24/GEL AB;T630G/T635/T636;

导热绝缘垫片(CHO-THERM®)：T500/T609/T444/T441/1671/1674/1678;

薄型散热器T-WING® Heat Spreaders：T-WING 10/T-WING 30
胶黏剂的使用有着悠久的历史，早在4000多年前我国就利用生漆做胶黏剂，方面也早有应用。

在古代兵器上，中国和日本都是用骨胶连接铠甲、刀鞘。第二次世界大战期间，由于军事工业的需要，胶黏剂也有了相应的变化和发展，尤其是用在飞机结构件上，并出现了结构胶这一新的名称。

1941年，英国Aero公司发明酚醛-聚乙烯醇缩醛树脂混合型结构胶黏剂，并于1944年7月成功用于战斗机主翼的连接。之后又应用于“彗星”飞机制造上。

时至今日，粘结技术在日常生活和各行业中都有广泛的应用，已成为航空、航天、船舶和电子等现代领域不可或缺的技术。

随着领域科技的发展，对胶黏剂的性能也有了新的要求。如用于电子的胶黏剂需要具备导电、导热、防水、减震等功能。运载火箭、卫星、飞船以及等的各个部位，由于其特殊的应用条件，往往需要胶黏剂具有导电、导磁、耐高温、耐低温、耐空间环境等性能。

下面将介绍在领域使用的胶黏剂种类和应用部位。

一

电子设备用胶黏剂

电子设备在制造中，粘结技术运用十分广泛，以粘代焊、以粘代铆、以粘代螺纹连接以及粘代紧配合等，简化工艺，降低成本，缩短生产周期，提高生产效率，实现整机及部件的加固、密封、绝缘、导热、导电、标识和装饰等功能性要求。电子设备对胶黏剂的使用除了能进行机械连接和固定外，还有其特殊要求，如导热性、导电性、绝缘性、减震、密封和保护等方面的功能，同时具备适应各种恶劣环境的能力，如防盐雾、防霉菌和防湿热等。根据材料、使用环境、设备的特殊要求等的不同，选择不同的胶黏剂
有机硅灌封胶的特点及固化机理

有机硅材质的灌封胶不仅拥有比环氧树脂更的改性能力和电气绝缘能力，抗冷热冲击能力也相当的，能承受-60℃～200℃的冷热冲击，不开裂，且保持弹性，有提高电子元器件的防潮性能，因为固化后为弹性体，所以灌封在电子元器件内，也能起到很好的抗冲击能力，耐户外紫外线和大气老化性能也十分。可广泛适用于各种恶劣环境下工作的电子元器件。如：户外互感器、电源模块、耐温要求较高的点火线圈以及沿海地区的电子设备。

= 有机硅灌封胶的特点 =

1、具有的耐温范围可在-50℃～200℃下长期使用。
2、固化时不吸热、不放热、固化后不收缩, 对材料粘接性较好。
3、具有优良的电气性能和化学稳定性能,耐水、耐臭氧、耐候性好。
4、其灌封电子元器件后,可以起到防潮、防尘、防腐蚀、防震的作用,提高使用性能和稳定参数。
5、导热性能,其导热系数是普通橡胶的4倍以上。
6、使用方便,涂覆或灌封工艺简单,常温下即可固化。

= 有机硅灌封胶的优点 =
1、能力强、耐候性好、抗冲击能力。
2、具有的抗冷热变化能力，可在宽广的工作温度范围内使用，能在-50℃～200℃温度范围内保持弹性，不开裂。
3、具有的电气性能和绝缘能力，灌封后有效提高内部元件以及线路之间的绝缘,提高电子元器件的使用稳定性。
4、对电子元器件无任何腐蚀性而且固化反应中不产生任何副产物。
5、具有的返修能力，可快捷方便的将密封后的元器件取出修理和更换。
6、具有的导热性能和阻燃能力，有效提高电子元器件的散热能力和安全系数。
7、粘度低，具有良好的流动性，能够渗入到细小的空隙和元器件下面。
8、可室温固化也可加温固化，自排泡性好，使用更方便。
9、固化收缩率小，具有的防水性能和抗震能力
适用范围：适合灌封各种在恶劣环境下工作的电子元器件。
ABLESTIK 104A/B耐高温环氧灌封胶 耐高温280°

ABLESTIK 104A/B耐高温环氧灌封胶，耐高温280度。
光模块胶膜乐泰5025E导热导电粘结胶

固化条件150℃/30min 体积电阻率0.0005ohm.cm 导热率6.5W Tg值90℃ CTE,低于Tg温度65ppm/℃ CTE,Tg温度150ppm/℃