XCVU440-2FLGB2377I，FPGA模块赛灵思原装

XCVU190-2FLGB2104I主要特性和优势：
概述Xilinx?UltraScale?体系结构包括FPGA、MPSoC和RFSoC系列，Virtex UltraScale+FPGA：的收发器带宽、的DSP计数以及的片上和封装内存UltraScale体系结构中提供。Virtex UltraScale+FPGA还提供了多种电源选项，可提供性能所需系统性能和小功率包络之间的平衡。Zynq?UltraScale+MPSoC：结合基于Arm?v8的Cortex?-A53节能64位应用程序处理器与Arm Cortex-R5F实时处理器和UltraScale体系结构相结合，创造了******可编程MPSoC。提供***的节能、异构处理和可编程加速。Zynq?UltraScale+RFSoC：将RF数据转换器子系统和前向纠错与******的技术相结合可编程逻辑和异构处理能力。集成RF ADC、RF DAC和软判决FEC（SD-FEC）为多频带、多模式蜂窝无线电和电缆基础设施提供关键子系统。
Spartan-6 FPGA直流和交流特性适用于商用（C）、工业（I）和扩展（Q）温度范围。在工业或扩展温度范围内，只有选定的速度等级和/或设备可用于汽车和级设备。对设备名称的引用是指该零件号的所有可用变体（用于例如，LX75可以表示XC6SLX75、XA6SLX75或XQ6SLX75）。Spartan-6 FPGA-3N速度等级不支持MCB功能的设备。
XILINX赛灵思部分产品型号：
XC6SLX4-2TQG144CT
XC6SLX45-2CSG324C
XC6SLX45-2CSG324I
XC6SLX45-2CSG484C
XC6SLX45-2CSG484I
XC6SLX45-2FGG484C
XC6SLX45-2FGG484I
XC6SLX45-2FGG676C
XC6SLX45-3CSG324C
XC6SLX45-3CSG324I
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XCKU15P-2FFVA1156E主要特性和优势：
可编程的系统集成
多达 120 万个系统逻辑单元
适用于片上存储器集成的 UltraRAM
集成 100G Ethernet MAC（KR4 RS-FEC） 、PCIe? Gen4 和 150G Interlaken 内核
系统性能提升
6.3 TeraMAC DSP 计算性能
与 Kintex 7 FPGA 相比，每瓦系统级性能提升 2 倍以上
能够驱动 16G / 28G 背板的收发器
中速等级的 2666Mb/s DDR4
BOM 成本降低
***速度等级的 112.5Gb/s 收发器
通过集成 VCXO 和小数分频 PLL 可降低时钟组件成本
XILINX赛灵思部分产品型号：
XC6SLX45-3CSG484I
XC6SLX45-3FGG484C
XC6SLX45-3FGG484I
XC6SLX45-3FGG484l
XC6SLX75-1CSG484I
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XC7K325T-2FFG676I主要特性和优势：
Xilinx?7系列FPGA由四个FPGA系列组成，可满足从低成本、小外形、，对成本敏感的高容量应用程序到***端连接带宽、逻辑容量和信号处理能力，满足苛刻的要求应用程序。7个系列FPGA包括：
Spartan-7系列：针对低成本、低功耗和进行了优化I/O性能。有低成本、非常小的外形尺寸可供选择封装以实现小的PCB占地面积。Artix-7系列：针对需要串行的低功耗应用进行了优化收发器和高DSP和逻辑吞吐量。提供高通量、成本敏感的物料清单总成本应用程序。
Kintex?-7系列：采用2X与上一代相比有所改进，实现了新的类别FPGA。
Virtex-7系列：针对系统性能和容量，系统性能提高2倍。通过堆叠式硅互连（SSI）实现的功能器件技术
XILINX赛灵思部分产品型号：
XC4VLX80-1FF1148C
XC5VLX30-1FFG676C
XC5VLX30-2FFG324I
XC5VLX50-1FFG324I
XC5VLX50-2FFG676I
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XC5VSX95T-1FFG1136I主要特性和优势：
使用第二代ASMBL?（Advanced Silicon Modular Block）基于柱的架构，Virtex-5家族包含五个不同的平台（子系列），是任何FPGA系列提供的多选择。每个平台包含不同比例的功能与地址各种逻辑设计的需求。除了进、的逻辑结构外，Virtex-5 FPGA包含许多硬IP系统级块，包括强大的36Kbit块RAM/FIFO、第二代25x18 DSP片，选择IO?内置数字控制阻抗的技术，ChipSync?源同步接口块，系统监视器功能，具有集成DCM（数字时钟管理器）和锁相环（PLL）时钟的增强型时钟管理瓦片生成器和配置选项。
XC6SLX150T-3FGG676I4242，FPGA原装
XC6VLX195T-2FFG784I4243，FPGA原装
XC7VX415T-2FFG1158I3997，FPGA原装
XC7VX690T-3FFG1158E3991，FPGA原装
XCKU15P-L2FFVE1517E3991，FPGA原装
XCVU13P-L2FHGB2104E3999，FPGA原装
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XCVU13P-2FHGB2104I主要特性和优势：
可编程的系统集成
高达 8GB 的 HBM Gen2 集成内封装
高达 460GB/s 的片上内存集成
集成型 100G 以太网 MAC 支持 RS-FEC 和 150G Interlaken 内核
适用于 PCI Express Gen 3x16 与 Gen 4x8 的集成块

提升的系统性能
与 Virtex-7 FPGA 相比，系统级性能功耗比提升 2 倍多·高利用率使速度提升四个等级
高达 128-33G 的收发器可实现 8.4 Tb 的串行带宽
58G PAM4 收发器支持 50G+ 线速的数据传输
460GB/s HBM 带宽，以及中等速度等级 2,666 Mb/s DDR4

BOM 成本削减
1 Tb MuxSAR 转发器卡减少比例为 5:1
适用于片上存储器集成的 UltraRAM
VCXO 与 fPLL (分频锁相环) 的集成可降低时钟组件成本

总功耗削减
与 7 系列 FPGA 相比，功耗锐降 60%
电压缩放选项支持与低功耗
紧密型逻辑单元封装减小动态功耗

加速设计生产力
从 20nm 平面到 16nm FinFET+ 的无缝引脚迁移
与 Vivado 设计套件协同优化，加快设计收敛
适用于智能 IP 集成的 SmartConnect 技术
XILINX赛灵思部分产品型号：
XC6SLX16-3CSG324C
XC6SLX16-3FTG256C
XC6SLX16-3FTG256I
XC6SLX25-2CSG324C
XC6SLX25-2CSG324I
XC6VHX250T-1FFG1154C
XC2C32A-6QFG32C
XC2C32A-6VQG44I
XC2S200-5PQG208
XC2S50-5PQG208I
XC2VP20-5FG896I
XC2VP30-5FF896I
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XCKU085-2FLVA1517I主要特性和优势：
概述Xilinx UltraScale体系结构包括FPGA、MPSoC和RFSoC系列，这些系列解决了系统需求，是通过众多创新技术降低总功耗进步。Kintex UltraScale FPGA：注重性价比的FPGA，同时使用单片和下一代堆叠式硅互连（SSI）技术。高DSP和块RAM与逻辑的比率以及下一代收发器与低成本封装相结合，实现了性能和成本的结合。Kintex UltraScale+ FPGA：提和片上超随机存取存储器，以降低BOM成本。的理想组合外围设备和经济的系统实现。Kintex UltraScale+FPGA具有多种功能提供所需系统性能和小功率包络之间的平衡的选项。Virtex UltraScale FPGA：使用单片和下一代SSI实现的高容量、FPGA技术Virtex UltraScale设备实现了的系统容量、带宽和性能，以满足关键市场和通过集成各种系统级功能来满足应用程序需求。Virtex UltraScale+FPGA：的收发器带宽、的DSP计数以及的片上和封装内存UltraScale体系结构中提供。Virtex UltraScale+FPGA还提供了多种电源选项，可提供性能所需系统性能和小功率包络之间的平衡。Zynq UltraScale+MPSoC：结合基于ARM v8的Cortex-A53节能64位应用程序处理器与ARM Cortex-R5实时处理器和UltraScale体系结构，创建了All可编程微处理器。提供节能、异构处理和可编程加速。Zynq UltraScale+RFSoC：将RF数据转换器子系统和前向纠错与可编程逻辑和异构处理能力。集成RF ADC、RF DAC和软判决FEC（SD-FEC）为多频带、多模式蜂窝无线电和电缆基础设施提供关键子系统。
XILINX赛灵思部分产品型号：
XAZU11EG-1FFVF1517Q
XC3S500E-4PQG208
XC3S50A-4TQG144C
XC3S50A-4VOG100I
XC3S50A-4VQG100C
XQ4036XL-3HQ240N
XC3020A-7PC68C
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XCKU115-2FLVA1517I主要特性和优势：
每个 FPGA 模块有 6 个可单调节的电压区域
52 MGT（高达 12.5 Gbps）
通过以太网、USB、PCIe 配置 proFPGA uno、duo 或 quad 主板
总共多达 585 个信号，用于 I/O 和 FPGA 间连接
高达 1.0 Gbps 的单端（标准 I/O）/高达 12.5 Gbps （MGT） 差分
多达 6 个带高速连接器的扩展站点
高达 7.9 M 的 ASIC 门
AMD Kintex UltraScale? XCKU115（速度等级 1、2）
proFPGA XCKU115 FPGA 模块是可扩展、模块化的多 FPGA proFPGA 解决方案的逻辑内核，可满足基于 FPGA 的原型设计领域的需求。凭借其 Kintex? UltraScale FPGA 技术，仅在一个 FPGA 中即可实现高达 7.9 M ASIC 门的容量。该模块具有 6 个扩展站点，可提供多达 585 个用户 I/O 和 52 个高速串行收发器 （MGT）。
XILINX赛灵思部分产品型号：
XCZU1EG-1SFVA625E
XCZU1EG-1SFVA625I
XCZU1EG-1SFVC784E
XCZU1EG-1SFVC784I
XCZU1EG-2SBVA484E
XCZU1EG-2SBVA484I
XCZU1EG-2SFVA625E
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XC7K325T-2FFG900I主要特性和优势：
高达 478K 逻辑单元; 与 VCXO 元件、/ AXI IP、和 AMS集成
支持高达 32路 12.5G 收发器、2,845 GMAC、34Mb BRAM、 和 DDR3-1866
与相似密度 40nm 器件相比，价格降低一半
与前代 40nm 器件相比，功耗降低 50%
可扩展优化架构、综合全面的工具、IP 和开发板与套件
一种新型设备，价格是原来的两倍-更***位的性能?28nm高金属栅极（HKMG）工艺技术和、低成本-提高功率的功率（HPL）方法效率?平衡的设计，经过优化和包装的性能、功率、成本和上市时间高增长应用程序?的灵活性和时间节约可编程性和目标设计平台，以降低开发时间和成本?采用AMBA?Advanced的统一体系结构用于即插即用IP的可扩展接口4（AXI4）便于重用和可移植?行业通用系列的一部分快速、轻松地重定目标到更高或更好的密度-成本设备
XILINX赛灵思部分产品型号：
XCZU2CG-2SFVC784E
XCZU2CG-2SFVC784I
XCZU2CG-2UBVA530E
XCZU2CG-2UBVA530I
XCZU2EG-1SBVA484E
XCZU2EG-1SBVA484I
XCZU2EG-1SFVA625E
XCZU2EG-1SFVA625I
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XCKU035-1FBVA676I
Kintex™ UltraScale+™ 器件在 FinFET 节点中提供佳每瓦价格性能比，为需要功能（包括 33Gb/s 收发器和 100G 连接内核）的应用提供了经济的解决方案。新的中端产品系列同时支持数据包处理和 DSP 密集型功能，是无线 MIMO 技术、Nx100G 有线网络、以及数据中心网络和存储加速等应用的理想选择。
PON 接入
无源光网络（PON）是许多运营商部署的主要宽带接入技术之一。数据包处理和流量管理功能对于处理汇总的终用户流量和根据 QoS 策略进行配置至关重要。凭借可编程逻辑和硬件加速模块，Kintex UltraScale + FPGA 非常适合执行第 2 层到第 4 层的数据包处理功能，例如分类、过滤、查找和数据包转发。集成的 100G 以太网 MAC 支持的上行链路管理，可节省数千个 LUT，以实现硬件差异化。由于网络运营商一直在寻找性能、成本和功率之间的平衡，因此 Kintex UltraScale + FPGA 的 DSP 资源、串行连接、内存和逻辑性能，结合其功率效率和理想的价格，使其适用于大容量 100G PON OLT 线卡等应用。
XILINX赛灵思部分产品型号：
XCKU035-1FBVA676I
XCKU035-2FBVA676I
XCKU040-1FBVA676I
XCKU060-1FFVA1156
XCVU3P-2FFVC1517E
XCVU9P-1FLGA2104I
XCVU9P-2FLGA2104C
XCVU9P-2FLGA2104E
XCVU9P-2FLGA2104I
我们只做原装，所有产品均为原装供货。欢迎方案公司厂商合作！