废铜回收、废铝回收、废铁回收、不锈钢回收、电子废料回收、电线电缆回收、塑胶废料回收、机械回收等回收业务，坚持上门回收。机械设备可造成碰撞、夹击、剪切、卷入等多种伤害。其主要危险部位如下：
1、旋转部件和固定部件的咬合处，如辐条手轮或飞轮和机床床身、旋转搅拌机和无防护开口外壳搅拌装置等。
2、接近类型，如锻锤的锤体、动力压力机的滑枕等。
3、通过类型，如金属刨床的工作台及其床身、剪切机的刀刃等。
4、单向滑动部件，如带锯边缘的齿、砂带磨光机的研磨颗粒、凸式运动带等。
5、旋转部件与滑动之间，如某些平板印刷机面上的机构、纺织机床等。
回流焊回收、回流焊机工艺要求：回流焊技术在电子制造域并不陌生，我们电脑内使用的各种板卡上的元件都是通过这种工艺焊接到线路板上的。这种工艺的优势是温度易于控制，焊接过程中还能避免氧化，制造成本也更容易控制。这种设备的内部有个加热电路，将氮气加热到足够高的温度后吹向已经贴好元件的线路板，让元件两侧的焊料融化后与主板粘结：
1、要设置合理的回流焊温度曲线并定期做温度曲线的实时测试；
2、要按照PCB设计时的焊接方向进行焊接；
3、焊接过程中严防传送带震动；
4、对块印制板的焊接效果进行检查；
5、焊接是否充分、焊点表面是否光滑、焊点形状是否呈半月状、锡球和残留物的情况、连焊和虚焊的情况。还要检查PCB表面颜色变化等情况。并根据检查结果调整温度曲线。在整批生产过程中要定时检查焊接质量。
回流焊回收、回流焊技术的特点：
1、元器件受到的热冲击小，但有时会给器件较大的热应力；
2、仅在需要部位施放焊膏，能控制焊膏施放量，能避免桥接等缺陷的产生；
3、熔融焊料的表面张力能够校正元器件的贴放位置的微小偏差；
4、可以采用局部加热热源，从而在同一基板上，采用不同焊接工艺进行焊接；
5、焊料中一般不会混入不纯物。使用焊膏时，能正确的保持焊料的组成。
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