XC4VLX80-1FF1148C,FPGA逻辑器件原装供货

XC7A35T-2CSG325C主要特性和优势：
高达 215K 逻辑单元; AXI IP 和 模拟混合信号集成
支持高达 16 路 6.6G GT 收发器、930 GMAC、13Mb BRAM、1.2Gb/s LVDS 和 DDR3-1066
小型焊线封装，可节省模拟组件费用
与 45nm 器件相比，实现 65% 的静电降低以及 50% 的 功耗降低 。
具有可扩展的优化架构、综合全面的工具以及 IP 核
XILINX赛灵思部分产品型号：
XCZU3CG-1SBVA484I
XCZU3CG-1SFVA625E
XCZU3EG-1SFVC784I
XCZU3EG-2SFVC784I
XCZU4CG-1FBVB900E
XCZU4CG-1FBVB900I
XCZU4CG-2FBVB900I
我们只做原装，所有产品均为原装供货。欢迎方案公司厂商合作！

XC7K480T-2FFG1156I主要特性和优势：
7系列FPGA功能概述
基于真实6输入外观的FPGA逻辑-上表（LUT）技术，可配置为分布式存储器。
36 Kb双端口块RAM，内置FIFO逻辑，用于片上数据缓冲。
SelectIO?支持DDR3的技术接口高达1866 Mb/s。
具有内置千兆收发器的高速串行连接从600 Mb/s到6.6Gb/s到28.05 Gb/s的速率，提供低功耗模式，针对芯片对芯片进行了优化接口。
用户可配置模拟接口（XADC），包含双12位1MSPS模数转换器，带片上热和电源传感器。
带25 x 18乘法器、48位累加器和前置加法器的DSP切片用于滤波，包括优化的对称系数滤波。
强大的时钟管理瓦片（CMT），结合锁相环路（PLL）和混合模式时钟管理器（MMCM）块精度和低抖动。
用于PCI Express（PCIe）的集成块，多可用于x8 Gen3端点和根端口设计。
多种配置选项，包括支持商品存储器，使用HMAC/SHA-256进行256位AES加密认证以及内置的SEU检测和校正。
低成本、引线接合、无盖倒装芯片和高信号完整性倒装-芯片封装提供家庭成员之间的轻松迁移相同的包装。所有包装均为无铅和包装Pb选项中的封装。
设计用于28 nm的和低功率，HKMG，HPL工艺，1.0V核心电压工艺技术和0.9V核心电压选项，可提供低的功率。
XILINX赛灵思部分产品型号：
XCZU1EG-2SFVA625I
XCZU1EG-2SFVC784E
XCZU2CG-1SBVA484I
XCZU2CG-1SFVA625I
XCZU2CG-1SFVC784I
XCZU2CG-1UBVA530E
XCZU2CG-1UBVA530I
XCZU2CG-2SBVA484E
XCZU2CG-2SFVA625I
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XC7Z045-2FFG676I主要特性和优势：
Zynq?-7000 SoC有-3、-2、-2LI、-1和-1LQ速度等级，其中-3具有性能。-2LI设备在可编程逻辑（PL）下运行VCCINT/VCCBRAM=0.95V，并屏蔽较低静态功率。-2LI的速度规格设备与-2设备相同。1LQ设备以与-1Q设备相同的电压和速度运行并且被屏蔽以获得低的功率。Zynq-7000装置直流并且AC特性在商业中被要求扩展、工业和扩展（Q-temp）温度范围。除了工作温度范围或除非否则，所有直流和交流电气参数对于特定的速度等级（即时间a-1速度级工业装置的特点是与-1速度级商用设备相同）。然而中只有选定的速度等级和/或设备可用商业、扩展或工业温度范围。
所有电源电压和结温规格代表坏情况。这个所包含的参数对于流行的设计是常见的，并且典型应用。
XILINX赛灵思部分产品型号：
XC6VLX130T-1FFG784I
XC6VLX130T-2FFG784C
XC6VLX240T-2FF1759I
XC6VLX760-1FFG1760C
XC6VLX760-1FFG1760I
XC6VLX760-2FFG1760C
XC6VLX760-3FFG1760I
XC6VLX760-L1FF1760I
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XCKU095-1FFVA1156I主要特性和优势：
7系列FPGA功能的总结 基于真实的6输入查找表（LUT）技术的FPGA逻辑，可配置为分布式 内存。 36 Kb双端口块RAM，内置FIFO逻辑，用于片上数据缓冲。 选择IO?技术，支持DDR3接口，多支持1,866 Mb/s。 高速串行连接与内置的多千兆位收发器从600 Mb/s到。速率为6.6 Gb/s至 28.05 Gb/s，提供了一种特殊的低功耗模式，为芯片到芯片的接口进行 了优化。 一个用户可配置的模拟接口（XADC），包括双12位1MSPS模数转换器与片上的 热传感器和电源传感器。
Spartan™ 6 器件提供业界的连接功能，如高逻辑引脚比、小尺寸封装、MicroBlaze™ 软处理器，以及各种支持的 I/O 协议。是消费类产品、汽车信息娱乐系统及工业自动化应用中桥接应用的理想选择。
XILINX赛灵思部分产品型号：
XC6SLX75-2CSG484I
XC6SLX75-2FGG484C
XC6SLX75-2FGG676C
XC6SLX75-2FGG676I
XC6SLX75-3CSG484C
XC6SLX75-3CSG484I
XC6SLX75-3FGG484I
XCV600E-FG676C
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XILINX赛灵思XCZU19EG-3FFVC1760E：
ALINX 计算机模块ACU19EG，基于AMD Zynq UltraScale MPSOC XCZU19EG工业级模块，是小的系统，主要由XCZU19EG-2FFVC1760I组成;ARM 4*Cortex-A53 1.333GHz， ARM 2*Cortex-R5 533MHz， Mali-400MP2 GPU;8*120针松下连接器;PS 4GB DDR4,72 位（ECC），PL 4GB DDR4,64 位;32GB eMMC，128MB 闪存;逻辑单元 1;143K，PS PCIE Gen 2x4，PL PCIE Gen3 x5;4x150G Interlaken、4x100G 以太网、2x USB3.0、Sata 3.1;DisplayPort 4x 三速千兆以太网;PL 32 个 GTH 12.5Gb/秒，16 个 GTY 28.21Gb/秒;PL IO：240 个 HP I/O，66 个 HD I/O;工业级，-40°C ~ 85°C
XILINX赛灵思部分产品型号：
XC5VFX100T-1FFG1136I
XC5VLX110T-1FFG1136I
XC5VLX110T-2FFG1136C
XC5VLX220T-2FFG1738I
XC6SLX16-2FTG256I4873
XCVM1802-2LSEVSVD1760
XC6SLX16-FTG256
5M570ZT100C5N
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XC6VHX250T-2FFG1154I特性
Virtex-5 FPGA电气特性Virtex®-5 FPGA有-3、-2、-1速度等级，其中-3具有。Virtex-5 FPGA DC和AC特性都是针对商用和工业等级。除了工作温度范围或除非另有说明，所有直流和交流对于特定的速度，电气参数是相同的坡度（即-1速度坡度的时间特性工业设备与-1速度等级相同商业设备）。但是，只有选定的速度等级和/或设备可能在工业范围内可用。所有电源电压和结温规格代表坏情况。这个所包含的参数对于流行的设计是常见的，并且典型应用。此Virtex-5 FPGA数据表是关于Virtex-5系列FPGA的文档在Xilinx网站上：
XILINX赛灵思部分产品型号：
XC6VHX250T-2FFG1154I
XC6VLX130T-1FFG1156C
XC6VLX130T-2FFG1156I
XC6VLX130T-3FFG1156C
XC6VLX240T-1FFG1156I
XC6VLX240T-1FFG1759T
XC6VLX240T-2FFG1156I
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