杭州高可靠常温固化导电银胶

常温固化导电银胶的优点为：低黏度使其具有很好的分散性、常温快速固化、极低量的挥发性物质、与各种金属和塑料材质都有很好地黏结性。广泛用于对低温下导电性及导热性有特殊要求的中小型电子元件的粘接；

常温固化导电银胶还可以用于：镀银支架和印刷电路板的基板；大于60*60mi的芯片的贴合；适用于柔性的基材（比如FPC等）；

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