牛津CMI165面铜测厚仪便携式铜箔测厚仪

我司主要代理日本J-RAS离子迁移设备、低阻测试仪；HITACHI 恒温恒湿、冷热冲击测试仪、快速温变箱；HAST等设备，参与了多个大型PCB中央实验室、第三方检测机构等众多设备投标、建设。

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一、 CMI165 简介
CMI165 是世界人性化设计、坚固且带有温度补偿功能的手持式铜箔测厚仪。一直
以来，面铜测量的结果往往受到样品温度的影响。 CMI165 的温度补偿功能解决了这个问题，确
保测量结果而不受铜箔温度的影响。这款多用途的手持式测厚仪配有探针防护罩，确保探
针的性， 即使在恶劣的使用条件下也可以照常进行检测。
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二、仪器特点
 可测试高、低温的 PCB 铜箔
 免去了样本成本
 显示单位可为 mils，μm 或 oz
 可用于铜箔的来料检验
 可用于蚀刻或整平后的铜厚定量测试
 可用于电镀铜后的面铜厚度测试
电话： ，传真： 2 企业网址：
 配有 SRP-T1，带有温度补偿功能的面铜测试头
 可用于蚀刻后线路上的面铜厚度测试


三、产品规格
 利用微电阻原理通过四针式探头进行铜厚测量， 符合 EN 14571 测试标准；
 厚度测量范围：化学铜： 0.25 - 12.7 μm(0.01 - 0.5 mils)；
电镀铜： 2.0 - 254 μm(0.1 - 10 mils)；
 仪器再现性:
0.08 μm at 20 μm (0.003 mils at 0.79 mils)；
 强大的数据统计分析功能，包括数据记录平均数、标准差和上下限提醒功能；
 数据显示单位可选择 mils、μm 或 oz；
 仪器的操作界面有英文和简体中文两种语言供选择；
 仪器无需特殊规格标准片，可实现蚀刻后的线型铜箔的厚度测量，可测线宽范围低至 0.2 μ
m（8mils）；
 仪器可以储存 9690 条检测结果（测试日期时间可自行设定） ；
 测试数据通过 USB2.0 实现高速传输，也可保存为 Excel 格式文件；
 仪器为工厂预校准， 用户也可在日常使用中根据实际使用情况自行进行校准
 客户可根据不同应用灵活设置仪器；
 用户可选择固定或连续测量模式；
 仪器使用普通 AA 电池供电；