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重建工具箱是一个创新的平台,您可以在此平台上连续使用蔡司重建技术,用来丰富您的研究,并提高蔡司Xradia 三维XRM 的。

蔡司DeepRecon Pro 是一项基于人工智能的创新技术,可为各种应用带来出色的通量和图像质量优势。DeepRecon Pro 既适用于单的某个样品,也适用于半重复和重复工作流程。用户们现在可以通过使用极其方便的界面在现场自己训练新的机器学习网络模型DeepRecon Pro 的一键式工作流程让没有任何经验的用户也可熟练操作,无需熟知机器学习技术的。蔡司DeepRecon Custom 适用于重复性工作流程,可进一步提升XRM 性能,DeepRecon Pro。用户可与蔡司密切合作,开发用户定制创建的网络模型,满足其重复性应用的需求。

蔡司DeepRecon
率先实现基于深度学习的商用重建技术,使您在不影响XRM RaaD 成像能力的情况下,能够实现通量多达10 倍的提高。也保持相同的投影数并进一步改善图像质量。DeepRecon 可特地从XRM 生成的大数据中获取隐藏的机会,并提供由人工智能驱动的高速或显著的图像质量改进。

蔡司XRM 以其特的性能让的原位实验得以实现。这些研究要求样品远离X 射线源,以安放各种类型的原位装置。在传统的微米CT 系统中这一要求大大限制了样品能够达到的分辨率。蔡司X 射线显微镜采用特的两级放大架构和大工作距离高分辨率(RaaD)技术,确保高分辨率原位成像

蔡司客户导向:持续改进和可持续升级
保障您的投资:蔡司Xradia Versa 提供出色的可扩展性。蔡司提供持续的支持,以确保您的系统不会落伍。大多数蔡司X 射线显微镜的设计可随未来的创新和发展进行升级和扩展,可持续保障您的投资。这确保了您的显微镜功能随着技术进步而发展。这是三维X 射线成像行业产品差异化关键因素之一。

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北京瑞科中仪科技有限公司专注半导体材料分析,助力科研机构实现分析。通过对行业的深入剖析,瑞科中仪科技有限公司工作人员已掌握和具备半导体材料分析研究的基本素质,可以根据各领域用户的实际需求为用户提供的解决方案。

下一条:广东ZEISSX射线显微镜工作原理
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北京瑞科中仪科技有限公司
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