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服务器散热技术的发展大致可分为三个阶段:
(1)1965年至2000年是技术萌芽期:服务器散热技术出现在国外,但发展缓慢,这是因为大型计算机和服务器的发展刚刚起步,服务器散热主要借鉴个人计算机散热技术,主要是传统风冷技术,也出现了液冷技术,主要是电子元件浸入无导电冷却液中,由于当时材料技术的发展,散热器制造成本高。
(2)2001年至2009年是技术成熟期:随着互联网时代的到来,服务器散热要求越来越高,除了改进传统风冷技术和液体冷却技术外,还有风扇控制智能控制技术,随着材料技术的发展,散热器制造成本也降低。
(3)2010年是一个快速发展时期:随着云计算的发展,建立了更多的数据中心,越来越多的服务器需要在有限的空间内布局,散热问题成为数据中心需要解决的头号问题。此时,智能控制技术已成为研究的,新散热材料的出现也给散热领域带来了新的活力。

风冷散热
简单来说,风冷散热的原理是引导风向,将冷风吹入加热元件,或将加热元件抽出。常见的技术有风扇和导风罩。前者可以使用排气扇或吹风扇,后者可以根据特定的风道引导风向,在散热过程中产生特定的气流方向。
其代表方式有:
1.在服务器主板上安装大量冷却设备,通过冷却设备将主板上的电子元件产生热量,然后在服务器机柜下安装大量风扇,通过风扇产生的气流带走热量,达到散热效果。
2.将导风罩放置在服务器主板的电子元件上,前端与风扇组连接产生进风口,后端设置在主板后端,减小出风口管径,产生对流区。同时,分割部件分割对流区,隔离部件、密封部件和分割部件形成的区域为相应的风道,热电子元件位于风道内,产生的热量通过风道内的气流带走,达到散热效果。

液冷散热
液冷散热的原理是选择热对流或热传导的形式,通过液体的浸泡或流动带走加热元件的热量。常见的液体冷却方法有:浸泡和液体冷却回路。由于电子元件在水中容易损坏,浸泡液为油、氯化物等不易导电的液体,液体冷却回路将电子元件与封闭的液体回路接触,通过液体流动带走电子元件产生的热量,液体通常选择冷水。
热转移的原理是选择热传导的散热方式,将热量从高温物体传递给低温物体。常见的散热技术有:散热器、冷却板和半导体板。半导体板的散热技术是基于帕尔帖的原理,

计算机部件中大量使用集成电路。众所周知,高温是集成电路的大敌。高温不但会导致系统运行不稳,使用寿命缩短,甚至有可能使某些部件烧毁。导致高温的热量不是来自计算机外,而是计算机内部,或者说是集成电路内部。散热器的作用就是将这些热量吸收,然后发散到机箱内或者机箱外,计算机部件的温度正常。多数散热器通过和发热部件表面接触,吸收热量,再通过各种方法将热量传递到远处,比如机箱内的空气中,然后机箱将这些热空气传到机箱外,完成计算机的散热。 散热器的种类非常多,CPU、显卡、主板芯片组、硬盘、机箱、电源甚至光驱和内存都会需要散热器,这些不同的散热器是不能混用的,而其中常接触的就是CPU的散热器。依照从散热器带走热量的方式,可以将电脑的散热器分为主动散热和被动散热。前者常见的是风冷散热器,而后者常见的就是散热片。进一步细分散热方式,可以分为风冷,热管,液冷,半导体制冷,压缩机制冷等等。

依照从散热器带走热量的方式,可以将散热器分为主动散热和被动散热,前者常见的是风冷散热器,而后者常见的就是散热片。进一步细分散热方式,可以分为风冷、热管、液冷、半导体制冷和压缩机制冷等等。
风冷散热是常见的,而且非常简单,就是使用风扇带走散热器所吸收的热量。具有价格相对较低、安装简单等优点,但对环境依赖比较高,例如气温升高以及超频时其散热性能就会大受影响。

其生产工艺与窑具的生产工艺基本相同,导热性与抗氧化性能是材料的主要应用性能。它的原理是把陶瓷散热器放置在离烟道出口较近、温度较高的地方,不需要掺冷风及高温保护,当窑炉温度为1250-1450℃时,烟道出口的温度应是1000-1300℃,陶瓷换热器回收余热可达到450-750℃,将回收到的的热空气送进窑炉与燃气形成混合气进行燃烧,这样可以降低生产成本,增加经济效益。陶瓷换热器在金属换热器的使用局限下得到了很好的发展,因为它较好地解决了耐腐蚀、耐高温等课题,成为了回收高温余热的佳换热器。经过多年生产实践,结果表明陶瓷换热器效果很好。它的主要优点是:导热性能好,高温强度高,抗氧化、抗热震性能好,寿命长,维修量小,性能可靠稳定,操作简便。是回收高温烟气余热的佳装置。

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