励磁系统测量板CI801-EA3BSE022366R2
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混合集成PIC指的是将不同的单个功能的光器件集成在一个器件中。许多常见的光器件都利用混合集成的技术来实现,然而由于材料自身的特性,有源与无源光器件所使用的佳材料并不一致,各方面物理特性(比如膨胀系数等)以及封装要求也会有所差别,这样就使得集成多个分立的元器件并器件性能变得非常复杂,尤其是在实现大规模PIC时这个问题更为。相比而言,单片集成的PIC通过一种材料实现各种有源、无源的光器件,因此,不会存在各种不同材料之间适配的问题。单片PIC无论是在节能还是在可靠性等方面,相比混合式PIC都具有明显的优势。
Schneider Electric PowerLogic ION7350
Globe.N.J. 486DX4-100/BUC
GRAVINAR 39831-70
PCB 01ZANDIKPR1B9C
ALBI Maschinenfabrik 51000/B
Graf Elektronik 00309d
Bellnix SBY0214B
Anritsu Cont 239U61068
Hyundai STD-K105
ABSO Servo ASA-115-2006-EM
EDA 1-020-00391
Sharp LQ104S1DG21
Bently Nevada PWA77684BK
Saracom HC-7123
PCB Y2930042804
Cerberus AG 416539
Data Acquisition Card 64-21659B 03-21659-04/A
Consilium Zone B. 462006
Optrex DMF5010
Yokogawa SB401-10-S1
K/787/17-001A
DMC-9940
01ZANCSMPR1A9C C008282C 96021258
SAAB Marine Electronics PB 204 Test B 9150022-602D
AZ26 pu 06 0008 00003 PCB 54339-01 0025 P018596
Musasino PCB M-7899
PWA77684BJ
MSA D488350