宝山氮化镓二极管多少钱一个

GaN属III-V族氮化物材料，是一种极稳定的化合物，又是坚硬的高熔点材料（熔点约为1700℃）。通常条件下，GaN以六方对称性纤锌矿2H结构存在, 它在一个元胞中有4个原子，原子体积大约为GaAs的一半。但在一定条件下也能以立方对称性的闪锌矿3C结构存在。从晶体学上讲，两种结构的主要区别在于沿(111)晶向原子 a =0.3189n c = 0.5185nm；立方GaN的晶格常数公认的数值为 0.452nm 左右。Ga溶于水、酸和碱，而在热的碱溶液中以非常缓慢的速度溶解。

作为一种具有特光电属性的半导体材料，GaN 的应用市场可以分为两个部分：(1)凭借 GaN 半导体材料宽禁带、激发蓝光的特性质开发新的光电应用产品。目前 GaN 光电器件和电子器件在光学存储、激光打印、高亮度发光二极管以及无线基站等应用领域具有明显的竞争优势，相关的商业专利己经有 20 多项，涉足 GaN 半导体器件商业开发和制造的企业也越来越多。(2)凭借 GaN 半导体材料在高温、高频、大功率工作条件下的出色性能取代部分硅和其它化合物半导体材料器件；其中高亮度发光二极管、蓝光激光器和功率晶体管是当前器件制造商和投资商为感兴趣和关注的三个GaN 器件市场。

衬底对Ⅲ族氮化物的极性及极化作用的影响很重要。的外延膜所需的化学反应和条件与晶体的极性有关。在很多情况下，衬底决定外延材料晶体的极性、应力大小与种类(张应力或压应力)，以及极化效应的程度。用不同的外延生长技术，可以对这些性能进行适当的调整，如用蓝宝石衬底，可以生长任一极性的GaN膜。外延在异质衬底如蓝宝石和SiC上的GaN失配位错和线性位错密度一般为，而Si的同质外延的位错密度接近于零，GaAs同质外延的密度为 ，GaN中其它的晶体缺陷还包括反向畴晶界、堆垛层错。这些缺陷可以作为非辐射复合中心，会在带隙中引入能量态和降低少数载流子的寿命。杂质在线性位错的附近扩散比在体材料中更迅速，导致了杂质的不均匀分布，因而降低p-n结的陡峭性。由于GaN高的压电常数，在线性位错周围的本征应力导致电势和电微小的变化。这类缺陷一般不是均匀分布，因此此类材料或由此类材料制成的器件的电学性能和光学性能也就不均匀。缺陷会提高器件的阈值电压和反向漏电流，减少异质结场效应晶体管面载流子浓度，降低载流子迁移率和热导率。这些不利效应将射频理想性能的复杂结构的、大面积大功率器件的制备。不管选择什么衬底，衬底的许多不足之处如晶体质量及与GaN的结合性差等可以通过适当的表面处理得到改善，如氮化、沉积低温AlN或GaN缓冲层、插入多层低温缓冲层，侧向外延，悬空外延及其它技术。通过此类技术的使用，可以降低GaN外延层的位错密度。