河南绝缘涂层键合金线芯片,绝缘涂层键合金丝

的引线键合技术不断被推向更⾼的⼏何(多层布线)能⼒（更细的间距、更长的线弧），从⽽导致封装和组装成本的增加。
纳米绝缘涂层 技术通过在当今的键合线上提供具有控制的介电特性的连续绝缘涂层来解决这些关键问题。
技术使用现有的引线键合组装基础设施和⼯艺。北京汐源科技有限公司 导电胶 绝缘胶 半导体材料 划片液 键合金丝

材料选择与性能
X-Wire™绝缘键合的考虑
线
以下是五个关键领域
考虑到一个绝缘的发展
接地线:
(一)应用程序的考虑
(性能需求)
轴对称和球自由
空球(FAB)的形成和缝合
债券的可绑定性
通过涂层)
2介电强度高
足以保持绝缘
设备应用程序的属性
电压(例如= 5V工作
电压)
3高抗裂性和附着力
为了防止黄金剥落
电子火焰关闭(EFO)，电线
循环和键合过程

环氧树脂型粘结体系，银胶吸湿性低，用于液晶显示屏、发光二极管、无线有线通讯设备、晶体振荡器、集成电路芯片等电子元件和组件的封装与粘接，亦可应用于金属与金属之间的粘接。
产品优点
 适合于高速点胶工艺，的触变性无爬胶现象
 满足高耐温使用要求
 的粘接力
 的 85℃/85%RH 稳定性
国产芯片导电胶，H20E国产化代替品导电胶，绝缘胶9969导电胶 9973绝缘胶。
北京汐源科技有限公司