和平区贴片焊接和平区电路板焊接和平区品质-经验丰富

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线路板，电路板, PCB板，pcb焊接技术近年来电子工业工艺发展历程，可以注意到一个很明显的趋势就是回流焊技术。原则上传统插装件也可用回流焊工艺，这就是通常所说的通孔回流焊接。其优点是有可能在同一时间内完成所有的焊点，使生产成本降到低。然而温度敏感元件却限制了回流焊接的应用，无论是插装件还是SMD.继而人们把目光转向选择焊接。大多数应用中都可以在回流焊接之后采用选择焊接。这将成为经济而有效地完成剩余插装件的焊接方法，而且与将来的无铅焊接完全兼容。

回流区
有时叫做峰值区或后升温区，这个区的作用是将PCB的温度从活性温度提高到所推荐的峰值温度。活性温度总是比合金的熔点温度低一点，而峰值温度总是在熔点上。典型的峰值温度范围是焊膏合金的熔点温度加40℃左右，回流区工作时间范围是20 - 50s。这个区的温度设定太高会使其温升斜率超过每秒2～5℃，或使回流峰值温度比推荐的高，或工作时间太长可能引起PCB的过分卷曲、脱层或烧损，并损害元件的完整性。回流峰值温度比推荐的低，工作时间太短可能出现冷焊等缺陷。

冷却区
这个区中焊膏的锡合金粉末已经熔化并充分润湿被连接表面，应该用尽可能快的速度来进行冷却，这样将有助于合金晶体的形成，得到明亮的焊点，并有较好的外形和低的接触角度。缓慢冷却会导致电路板的杂质更多分解而进入锡中,从而产生灰暗粗糙的焊点。在极端的情形下，其可能引起沾锡不良和减弱焊点结合力。冷却段降温速率一般为3～10 ℃/ S。