密封粘接封装胶微型电子透明灌封胶电子单反胶材料

有机硅密封材料，可常温固化。固化过程中放出乙醇  分子，对PC(Poly-carbonate)、PP、ABS、PVC、铜线等材料不会产生腐蚀。对大部分电子配件材料（PP、PE除外）有良好的附着力。
1.未添加增塑剂（201甲基硅油），避免有析油现象
2. 粘度低，流平性好，适用于电子电器、灯饰灌封。
3. 固化后为柔软的橡胶状态，抗冲击性好。
4. 耐热性、耐潮性、耐寒性，应用后可以延长电子配件的寿命。
5.缩合型，脱出的乙醇分子对元器件无腐蚀。
6. 本产品无须使用其它底涂剂，对PC(Polycarbonate)，Epoxy等材料具有出色的附着力。

光电元器件密封保护硅胶是一种高纯度有机硅材料，为单组分包装，无溶剂有机硅聚合物设计用于半导体光电元器的核芯部位保护。适用于大多数光电元器件芯片和相互连接的导线的物理保护，防止接合面污染，改善设备性能和稳定装置的特性。本产品参考烘烤固化条件为：70℃烘烤1小时加150℃烘烤2小时。

产品固化后具有以下特点：

　　1.在-40℃~180℃环境下保持较好的韧性。

　　2.提供有效的机械冲击和振动保护。

　　3.优良的电气性能，在较宽的工作温度范围。

　　4.良好的粘附性能。

　　5.防止湿气，灰尘和其他空气污染物。

　　6.高纯度。触变性。